[發明專利]吸附臺有效
| 申請號: | 201310395196.4 | 申請日: | 2013-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN103681436A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 白戶順;工藤隆善 | 申請(專利權)人: | 日本麥可羅尼克斯股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸附 | ||
1.一種吸附臺,其用于保持顯示面板,其中,
該吸附臺包括:
支承臺,其具有開設有負壓開口的吸附面;
多個升降條,其以橫穿上述吸附面的方式配置;
多個凹部,該多個凹部彼此并行地設置在上述吸附面上,以便將上述升降條收容在上述支承臺內而使上述升降條不會自上述吸附面突出;
支承機構,其在上述支承臺的側部中的、上述多個凹部敞開的部位以能夠使上述升降條升降的方式支承上述升降條;
升降裝置,其與上述支承機構相關聯地設置,以便使上述升降條在自上述凹部突出的上升位置與收容在上述凹部中的下降位置之間升降,
上述支承機構包括:
一對支柱,其用于在上述升降條的兩端部支承該升降條;
導向銷,其支承于該支柱和上述升降條中的任意一方;
槽,其設于上述支柱和上述升降條中的另一方,用于容許該導向銷貫穿。
2.根據權利要求1所述的吸附臺,其中,
分別設于上述一對支柱或上述升降條的兩端部的一對槽中的至少一個槽是沿上述升降條的長度方向延伸的細長的槽。
3.根據權利要求2所述的吸附臺,其中,
上述槽設于上述升降條,該槽沿該升降條的厚度方向貫穿該升降條,且沿該升降條的長度方向延伸。
4.根據權利要求3所述的吸附臺,其中,
在上述支承機構上與上述導向銷相關聯地設置有彈簧構件,該彈簧構件用于對所對應的上述升降條施加朝向該升降條的長度方向外側的張力。
5.根據權利要求4所述的吸附臺,其中,
在上述升降條上,在位于比該升降條的設有上述槽的位置靠內側的位置的端部附近設置有與上述導向銷平行的相對應的卡定銷,上述彈簧構件由拉伸螺旋彈簧構成,該拉伸螺旋彈簧的兩端卡定于上述導向銷和與該導向銷對應的上述卡定銷。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





