[發明專利]一種焊錫膏

無效

• 申請號: 201310394544.6
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN103433643A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 劉春華;丁艷武
• 申請（專利權）人: 東莞市廣臣金屬制品有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及錫料技術領域，尤其涉及一種焊錫膏。

背景技術

焊錫膏被廣泛地應用于高精密電子元器件中，其中，焊錫膏一方面可以使得電子元器件與空氣隔離，進而實現隔離并防止氧化；焊錫膏另一方面能夠保證電子元器件的焊接性能強，進而實現高抗阻并防止虛焊現象出現的效果。隨著電子技術不斷地發展，人們對電子產品的焊接質量所提出的要求也越來越高；為清楚地知悉焊接質量，越來越多的電子產品在焊后使用探針測試檢測其焊接性能。

焊錫膏質量好壞對于焊接質量影響非常大，高質量的焊錫膏能夠有效地保證焊接質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種焊錫膏，該焊錫膏能夠有效地保證焊接質量。

為達到上述目的，本發明通過以下技術方案來實現。

一種焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為：錫-鉍合金焊錫粉?????80%-90%；

助焊劑??????????????10%-20%；

其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為40%-70%，鉍含量為30%-60%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50μm；

助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為：

松香????????????????45%-65%

氫化蓖麻油??????????2%-5%

甲醇????????????????30%-50%

咪唑????????????????3%-6%。

進一步的，該焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為：

錫-鉍合金焊錫粉?????80%-85%；

助焊劑??????????????15%-20%；

其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為60%-70%，鉍含量為30%-40%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50μm；

助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為：

松香????????????????55%-65%

氫化蓖麻油??????????3%-5%

甲醇????????????????30%-35%

咪唑????????????????4%-6%。

更進一步的，該焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為：

錫-鉍合金焊錫粉?????85%；

助焊劑??????????????15%；

其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為65%，鉍含量為35%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為40μm；

助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為：

松香????????????????60%

氫化蓖麻油??????????4%

甲醇????????????????31%

咪唑????????????????5%。

本發明的有益效果為：本發明所述的一種焊錫膏，其包括有80%-90%錫-鉍合金焊錫粉以及10%-20%助焊劑，其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為40%-70%，鉍含量為30%-60%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50μm；另外，助焊劑包括有45%-65%松香、2%-5%氫化蓖麻油、30%-50%甲醇以及3%-6%咪唑。具有以上組分配比的焊錫膏能夠有效地保證焊接質量，進而能夠有效地應用于電子元器件中。

具體實施方式

下面結合具體的實施方式來對本發明進行說明。

實施例一，一種焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為：

錫-鉍合金焊錫粉?????85%；

助焊劑??????????????15%；

其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為65%，鉍含量為35%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為40μm；

助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為：

松香????????????????60%

氫化蓖麻油??????????4%

甲醇????????????????31%

咪唑????????????????5%。

具有以上組分配比的焊錫膏能夠有效地保證焊接質量，進而能夠有效地應用于電子元器件中。

?

實施例二，一種焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為：

錫-鉍合金焊錫粉?????80%；

助焊劑??????????????20%；

其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為70%，鉍含量為30%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為50μm；