[發明專利]一種焊錫膏

無效

• 申請號: 201310394544.6
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN103433643A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 劉春華;丁艷武
• 申請（專利權）人: 東莞市廣臣金屬制品有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種焊錫膏，其特征在于，包括有以下重量份的組分，具體為：錫-鉍合金焊錫粉?????80%-90%；

助焊劑??????????????10%-20%；

其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為40%-70%，鉍含量為30%-60%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50μm；

助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為：

松香????????????????45%-65%

氫化蓖麻油??????????2%-5%

甲醇????????????????30%-50%

咪唑????????????????3%-6%。

2.根據權利要求1所述的一種焊錫膏，其特征在于，包括有以下重量份的組分，具體為：

錫-鉍合金焊錫粉?????80%-85%；

助焊劑??????????????15%-20%；

其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為60%-70%，鉍含量為30%-40%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50μm；

助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為：

松香????????????????55%-65%

氫化蓖麻油??????????3%-5%

甲醇????????????????30%-35%

咪唑????????????????4%-6%。

3.根據權利要求2所述的一種焊錫膏，其特征在于，包括有以下重量份的組分，具體為：

錫-鉍合金焊錫粉?????85%；

助焊劑??????????????15%；

其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為65%，鉍含量為35%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為40μm；

助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為：

松香????????????????60%

氫化蓖麻油??????????4%

甲醇????????????????31%

咪唑????????????????5%。