[發(fā)明專利]響應(yīng)壓力的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310390589.6
• 申請(qǐng)日: 2013-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103663347A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 艾哈邁德禮薩·羅福加蘭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美國(guó)博通公司
• 主分類號(hào): B81B7/00
• 分類號(hào): B81B7/00;B81B7/02;B81B7/04
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 田喜慶

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本發(fā)明專利申請(qǐng)要求根據(jù)美國(guó)法第35條第119（e）款的下列美國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容合并于此以供參考，并且作為本發(fā)明專利申請(qǐng)的一部分用于所有目的：

1.2012年9月10日提交，題為“Liquid?Micro?Electro?Mechanical?Systems（MEMS）Devices?and?Applications（液體微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）裝置和應(yīng)用）”的待審美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)第61/699，183號(hào)；

2.2012年11月15日提交，題為“Liquid?MEMS?Component?Responsive?to?Pressure（響應(yīng)于壓力的液體MEMS組件）”的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)第61/727，057號(hào)；以及

3.2012年12月17日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)第US13/717，479號(hào)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明主要涉及無(wú)線電通信，尤其是涉及可以被用于無(wú)線通信設(shè)備中的液態(tài)MEMS組件。

背景技術(shù)

根據(jù)一個(gè)或多個(gè)通信協(xié)議或標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)射頻（RF）通信設(shè)備在一個(gè)或多個(gè)頻帶中無(wú)線通信是眾所周知的。為了適應(yīng)多種通信協(xié)議或標(biāo)準(zhǔn)，RF通信設(shè)備包括RF通信設(shè)備的每個(gè)部分（例如，基帶處理，RF接收器，RF發(fā)射器，天線接口）的多種版本（每種用于一個(gè)協(xié)議）和/或包括可編程部分。例如，RF通信設(shè)備可以包括可編程基帶部，多個(gè)RF接收器部，多個(gè)RF發(fā)射器部，以及可編程天線接口。

為了提供RF通信設(shè)備的可編程部的至少某些可編程性能，該部件包括一個(gè)或多個(gè)可編程電路，其中，所述可編程性能經(jīng)由基于交換的電路元件組（例如，電容器，電感器，電阻器）實(shí)現(xiàn)。例如，選擇基于交換的電容器組和基于交換的電感器組的各種組合來(lái)產(chǎn)生能夠被用于像在放大器中作為負(fù)載的濾波器的各種諧振電路。RF技術(shù)的近年來(lái)的進(jìn)步是使用集成電路（IC）微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）開(kāi)關(guān)提供基于交換的電路元件組的開(kāi)關(guān)。

IC?MEMS開(kāi)關(guān)的問(wèn)題包括最小接觸面積（這產(chǎn)生過(guò)熱點(diǎn)），電觸點(diǎn)彈跳（這限制冷切換的使用）以及受限的生命周期。針對(duì)這些問(wèn)題，射頻技術(shù)的最新進(jìn)展是采用IC實(shí)現(xiàn)的液態(tài)RF?MEMS開(kāi)關(guān)（這也被稱為電化學(xué)潤(rùn)濕開(kāi)關(guān)，electro-chemical?wetting?switch）。隨著IC制造技術(shù)的不斷發(fā)展以及在IC上制造的IC電路模片和組件尺寸的降低，IC實(shí)現(xiàn)的液態(tài)RFMEMS開(kāi)關(guān)可能僅具有受限的應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，提供了一種液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）組件，包括：板材；在該板材內(nèi)的通道框架；柔性通道面，與該通道框架匹配以在該板材內(nèi)形成通道；包含在該通道內(nèi)的液體微滴；以及靠近該通道的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件，其中，當(dāng)壓力被施加至該柔性面時(shí)，該液體微滴的形狀相對(duì)于該一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件而改變，從而改變?cè)撘簯B(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的操作特性。

進(jìn)一步地，液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件還包括將該壓力施加至該柔性面的壓力致動(dòng)器。

進(jìn)一步地，該壓力致動(dòng)器包括液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)裝置，該液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)裝置包括：在該板材內(nèi)的第二通道；在該第二通道內(nèi)的第二液體微滴；在該第二通道內(nèi)被移動(dòng)定位的活塞；以及微滴致動(dòng)模塊，可操作用于將力施加在該第二液體微滴上，以使該第二液體微滴將轉(zhuǎn)移力施加在該活塞上，從而又使該活塞將該壓力施加在該柔性面上。

進(jìn)一步地，該壓力致動(dòng)器包括：尺寸收斂單元，可操作用于將該壓力施加在該柔性面上，其中，該尺寸收斂單元將來(lái)自使用者接觸的力轉(zhuǎn)移到該柔性面上的聚集點(diǎn)。

進(jìn)一步地，該液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件還包括：包含導(dǎo)電微滴的液體微滴；以及該一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件包括兩個(gè)電觸點(diǎn)，其中，當(dāng)該壓力被施加至該柔性面時(shí)，該液體微滴與該兩個(gè)電觸點(diǎn)接觸，以及當(dāng)該壓力未被施加至該柔性面時(shí)，該液體微滴與該兩個(gè)電觸點(diǎn)中的至少一個(gè)不接觸，使得該液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件起開(kāi)關(guān)的作用。

進(jìn)一步地，該液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件，還包括：包含摻雜有電介質(zhì)的微滴的液體微滴；以及該一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件包括兩個(gè)電容器板，其中，當(dāng)該壓力被施加至該柔性面時(shí)，該液體微滴相對(duì)于該兩個(gè)電容器板而改變形狀，由此改變介電特性，使得該液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件起變抗器的作用。

進(jìn)一步地，該板材包括以下項(xiàng)中的一個(gè)：印刷電路板（PCB）；集成電路（IC）封裝基板；以及印刷電路板或集成電路封裝基板的再分配層（RDL）。