[發明專利]引線框、氣腔封裝和帶有偏移通氣孔的電子器件及其制作方法

有效

• 申請號: 201310390558.0
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN103681574B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 菲利普·H·鮑爾斯;史蒂芬·R·胡珀
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 陳依虹;劉光明

本發明涉及引線框、氣腔封裝和帶有偏移通氣孔的電子器件及其制作方法。（例如，包含在器件封裝中的）引線框（300,700）包括具有通氣孔（336,736）的部件（例如，管芯焊盤或引線），通氣孔形成在第一表面和與第一表面相對的第二表面（410，412）之間。通氣孔的橫截面積在表面之間明顯變化（例如，通氣孔具有收縮部分）。通氣孔可以由第一開口（420）和第二開口（430）形成，第一開口從第一表面朝向第二表面延伸到小于引線框部件的厚度的第一深度（452），第二開口從第二表面朝向第一表面延伸到第二深度，第二深度小于引線框部件的厚度，但大得足以使第二開口交叉第一開口。開口的垂直中心軸（428，429）彼此水平地偏移，并且通氣孔的收縮部分對應于開口的交叉部分。

技術領域

在此描述的主題的實施例通常涉及帶有氣腔封裝的電子器件、用于這樣的器件的引線框及其制作的方法。

背景技術

電子器件氣腔封裝包括基底和蓋子，它們共同限定了封閉內部腔；其中各種類型的電子管芯可以附著于該封閉內部腔內。在一些封裝類型中，基底包括被多個引線環繞的管芯焊盤（或“標識”），其中這個組合在結構上由模塑原料支撐。通常，制作基底包括提供引線框（即，包括一個或多個管芯焊盤/引線組合、在空間方位上由犧牲部件保持的導電結構），將引線框放置于模具內，以及用模塑原料環繞管芯焊盤和引線的側表面，使得管芯焊盤和引線的頂面和底面被暴露出來。

在器件組裝過程期間，一個或多個管芯附著于管芯焊盤，（例如，使用絲焊和/或其它導電部件）在管芯和引線之間建立電氣連接，以及蓋子附著于基底。當蓋子將要長久地附著于基底的時候，熱固化環氧基樹脂通常被應用于蓋子和/或基底的配合面，以及在固化期（例如，大約一小時），組裝在升高的溫度（例如，在大約150℃至175℃之間）被固化。為了在蓋子固化過程期間允許氣腔和外部環境之間的壓力歸一化，在該過程之前，通常在組裝中提供一個或多個通氣孔。雖然在一些封裝中，這些孔可以敞開著，但是這些孔可以日后被密封以密封地或半密封地密封氣腔。

雖然在蓋子附著過程期間，通氣孔的提供降低了基底和蓋子之間的密封可能破裂的可能性（例如，由于氣腔和外部環境之間的壓差），但是這樣的孔的使用也不是沒有問題。例如，來自外部環境的碎片當其未被密封的時候可能通過通氣孔進入氣腔，并且這些碎片可以使氣腔中暴露的絲焊或其它導電部件短路。因此，雖然通氣孔的使用緩和了一些制作問題，但通氣孔造成了其它問題。

附圖說明

當結合下列附圖考慮時通過參閱詳細說明書以及權利要求可以得到對主題的更完整的理解，其中在附圖中相同的參考符號指的是相同的元件。

圖1是帶有穿過引線形成的通氣孔的引線框的頂視圖；

圖2是圖1的引線框的引線沿著線2-2的橫截面視圖；

圖3是根據示例實施例的帶有穿過引線形成的偏移通氣孔的引線框的頂視圖；

圖4是圖3的引線框的引線沿著線4-4的橫截面視圖；

圖5是圖3的引線框的引線沿著線5-5的橫截面視圖；

圖6圖示了根據各種實施例的制作引線框以及用于電子器件的氣腔封裝的方法的流程圖；

圖7-11圖示了根據各種實施例的圖6的制作過程中的若干階段。

具體實施方式

以下詳細說明書在本質上僅僅是說明性的，并且不旨在限制本主題或應用的實施例以及對這樣的實施例的使用。如在此使用的，詞語“示例性”意指“充當例子、實例或說明”。在此描述為示例性的任何實現不一定被解釋為優選于或優于其它實現。此外，并不旨在被先前技術領域、背景、或以下詳細說明書中呈現的任何明示或暗示的理論所限定。