[發(fā)明專利]引線框、氣腔封裝和帶有偏移通氣孔的電子器件及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310390558.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103681574B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 菲利普·H·鮑爾斯;史蒂芬·R·胡珀 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 恩智浦美國(guó)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/495 | 分類號(hào): | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 陳依虹;劉光明 |
| 地址: | 美國(guó)得*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 引線 封裝 帶有 偏移 通氣孔 電子器件 及其 制作方法 | ||
1.一種電子器件,包括:
引線框部件,所述引線框部件具有第一表面、與所述第一表面相對(duì)的第二表面、以及形成在所述第一表面和所述第二表面之間的通氣孔,其中所述通氣孔的橫截面積在所述第一表面和所述第二表面之間明顯變化,以及
模塑原料,所述模塑原料部分地封裝所述引線框部件,其中所述模塑原料沒(méi)有部署在所述通氣孔內(nèi);
其中所述引線框部件是具有細(xì)長(zhǎng)形狀的引線,并且其中所述引線的第一部分取向朝向管芯焊盤(pán),所述引線的第二部分取向遠(yuǎn)離所述管芯焊盤(pán),以及所述引線的中心部分在所述第一部分和所述第二部分之間延伸,并且其中穿過(guò)所述引線的所述第一部分形成所述通氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件,其中所述通氣孔在所述第一表面和所述第二表面之間具有收縮部分,并且其中在所述收縮部分的所述通氣孔的第一橫截面積在所述第一表面處的第二橫截面積的10%至90%的范圍之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件,其中所述第一橫截面積在所述第二橫截面積的25%至90%的范圍之內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件,其中所述第一橫截面積在所述第二橫截面積的50%至90%的范圍之內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件,其中所述通氣孔包括:
第一開(kāi)口,所述第一開(kāi)口從所述第一表面朝向所述第二表面延伸到第一深度,所述第一深度小于所述引線框部件的厚度;以及
第二開(kāi)口,所述第二開(kāi)口從所述第二表面朝向所述第一表面延伸到第二深度,所述第二深度小于所述引線框部件的所述厚度,但大得足以使所述第二開(kāi)口交叉所述第一開(kāi)口,其中所述第一開(kāi)口的垂直中心軸和所述第二開(kāi)口的垂直中心軸彼此水平地偏移了在所述第一開(kāi)口的直徑的10%至90%的范圍之內(nèi)的距離,并且其中所述通氣孔的收縮部分對(duì)應(yīng)于所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口的交叉部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件,其中所述第一開(kāi)口的所述垂直中心軸和所述第二開(kāi)口的所述垂直中心軸彼此水平地偏移了在所述第一開(kāi)口的所述直徑的25%至75%的范圍之內(nèi)的距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件,其中所述第一開(kāi)口的所述垂直中心軸和所述第二開(kāi)口的所述垂直中心軸彼此水平地偏移了在所述第一開(kāi)口的所述直徑的50%至90%的范圍之內(nèi)的距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件,其中所述第一深度和所述第二深度每一個(gè)在所述引線框部件的所述厚度的25%至75%的范圍之內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件,其中所述引線框部件是管芯焊盤(pán)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件,進(jìn)一步包括:
密封所述通氣孔的填充材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件,進(jìn)一步包括:
蓋子,所述蓋子具有長(zhǎng)久地耦合到所述電子器件的表面,其中所述蓋子部分地限定了氣腔,并且其中所述通氣孔在蓋子附著過(guò)程期間允許所述氣腔和所述器件的外部之間的氣流。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件,其中所述引線框部件是從平面管芯焊盤(pán)、以及位于所述管芯焊盤(pán)的周界周圍的多個(gè)引線的一個(gè)引線中選擇的;并且其中所述模塑原料部分地封裝所述管芯焊盤(pán)和所述多個(gè)引線,其中所述管芯焊盤(pán)、所述多個(gè)引線、以及所述模塑原料的組合形成了封裝基底。
13.一種電子器件,包括:
引線框部件,所述引線框部件具有第一表面、與所述第一表面相對(duì)的第二表面、以及形成在所述第一表面和所述第二表面之間的通氣孔,其中所述通氣孔的橫截面積在所述第一表面和所述第二表面之間明顯變化,以及
密封所述通氣孔的填充材料,其中所述填充材料包括焊料。
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