[發明專利]一種LED封裝結構和LED封裝方法

在審

• 申請號: 201310390344.3
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN103441210A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 何忠亮
• 申請（專利權）人: 何忠亮
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 杜啟剛

[技術領域]

本發明涉及LED封裝，尤其涉及一種LED封裝結構和LED封裝方法。

[背景技術]

傳統的LED封裝主要有支架封裝和COB封裝，支架封裝的LED在電鍍銀的金屬架注塑PPA塑料反射杯、PPA塑料的反射杯的反射率只能達到81％，支架上的鍍銀層在使用過程中氧化變黃會降低反光率并減弱出光效果，焊接到PCB板上LED因熱阻較大也降低了出光率；COB封裝亦存在同樣的反光率衰減的問題，而且存在嚴重的邊界效應和PCB表面反射率普遍不高的問題。

[發明內容]

本發明要解決的技術問題是提供一種出光率高的LED封裝結構。

本發明另一個要解決的技術問題是提供一種出光率高的LED封裝方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是，一種LED封裝結構，包括至少一個LED、墊板、反光膜和基板，墊板粘合在基板的上方，墊板包括LED的安裝孔，LED位于安裝孔內，貼合在基板上，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于墊板的安裝孔；反光膜的平面部分與墊板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的邊緣與基板粘合，LED位于反光膜的通孔內。

以上所述的LED封裝結構，所述的墊板為PCB板，所述的基板為鏡面金屬板。

以上所述的LED封裝結構，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗；PCB板的安裝孔包括兩個朝內的突耳，PCB板的線路包括兩個LED引線的焊腳，所述的焊腳位于所述的突耳上；所述的焊腳伸入到反光膜的通孔內。

以上所述的LED封裝結構，反光膜的通孔包括一個大孔和兩個小孔，兩個小孔與大孔連通，大孔的直徑小于PCB板安裝孔的直徑，大孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面；大孔的邊緣與鏡面金屬板粘合，所述的焊腳伸入到反光膜的小孔內。

以上所述的LED封裝結構，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面；反光膜包括兩個焊腳孔，PCB板的線路包括兩個LED引線的焊腳，所述的焊腳伸入到焊腳孔內。

以上至5中任一權利要求所述的LED封裝結構，包括灌裝的熒光膠，LED的引線與所述的焊腳焊接，灌裝的熒光膠將反光碗和焊腳覆蓋。

以上所述的LED封裝結構，所述的基板為PCB板，PCB板的線路包括LED的焊腳，LED倒裝在PCB板上，LED的引腳焊接在PCB板的LED焊腳上。

以上所述的LED封裝結構，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面。

以上所述的LED封裝結構，包括復數個所述的LED，所述的安裝孔和通孔都是長孔，安裝孔的長軸和通孔的長軸同向；復數個LED沿通孔的長軸方向布置。

一種LED封裝方法的技術方案，包括以下步驟：

1001）墊板背面貼熱熔膠膜，在墊板與熱熔膠膜的組合體上沖出LED的安裝孔。

1002）將帶有熱熔膠膜的墊板粘合到基板上；

1003）反光膜背面貼熱熔膠膜，在反光膜與熱熔膠膜的組合體上沖通孔或鉆通孔，通孔的直徑小于墊板安裝孔的直徑；

1004）將帶有熱熔膠膜的反光膜貼在墊板上用模具進行熱壓，使反光膜的平面部分與墊板粘合，反光膜通孔的邊緣部分下凹與基板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分形成LED的反光斜面。

1005）將LED貼合到基板上，LED位于反光膜的通孔內。

本發明LED封裝結構的反光膜位于安裝孔范圍以內的部分下凹形成LED的反光斜面，提高了LED的出光率，增強了LED光源模組的出光效果。

[附圖說明]

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1是本發明LED封裝結構實施例1LED光源模組的主視圖。

圖2是圖8中Ⅰ部位的局部放大圖。

圖3是圖1中的A向剖視圖旋轉。

圖4是圖1中的B向剖視圖。

圖5是本發明LED封裝結構實施例2LED光源模組的主視圖。

圖6是圖5中的C向剖視圖旋轉。

圖7是圖5中的D向剖視圖。

圖8是本發明LED封裝結構實施例3LED光源模組的主視圖。

圖9是圖8中的E向剖視圖旋轉。

圖10是本發明LED封裝結構實施例4LED光源模組的主視圖。

圖11是圖10中的F向剖視圖。

圖12是本發明實施例5LED封裝方法步驟1的示意圖。