[發明專利]一種LED封裝結構和LED封裝方法

在審

• 申請號: 201310390344.3
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN103441210A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 何忠亮
• 申請（專利權）人: 何忠亮
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 杜啟剛

1.一種LED封裝結構，包括至少一個LED、墊板和基板，墊板粘合在基板的上方，墊板包括LED的安裝孔，LED位于安裝孔內，貼合在基板上，其特征在于，包括反光膜，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于墊板的安裝孔；反光膜的平面部分與墊板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的邊緣與基板粘合，LED位于反光膜的通孔內。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述的墊板為PCB板，所述的基板為鏡面金屬板。

3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗；PCB板的安裝孔包括兩個朝內的突耳，PCB板的線路包括兩個LED引線的焊腳，所述的焊腳位于所述的突耳上；所述的焊腳伸入到反光膜的通孔內。

4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，反光膜的通孔包括一個大孔和兩個小孔，兩個小孔與大孔連通，大孔的直徑小于PCB板安裝孔的直徑，大孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面；大孔的邊緣與鏡面金屬板粘合，所述的焊腳伸入到反光膜的小孔內。

5.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面；反光膜包括兩個焊腳孔，PCB板的線路包括兩個LED引線的焊腳，所述的焊腳伸入到焊腳孔內。

6.根據權利要求3至5中任一權利要求所述的LED封裝結構，其特征在于，包括灌裝的熒光膠，LED的引線與所述的焊腳焊接，灌裝的熒光膠將反光碗和焊腳覆蓋。

7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述的基板為PCB板，PCB板的線路包括LED的焊腳，LED倒裝在PCB板上，LED的引腳焊接在PCB板的LED焊腳上。

8.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的邊緣包括向上開口的倒角反光面。

9.根據權利要求1、2、7和8中任一權利要求所述的LED封裝結構，其特征在于，包括復數個所述的LED，所述的安裝孔和通孔都是長孔，安裝孔的長軸和通孔的長軸同向；復數個LED沿通孔的長軸方向布置。

10.一種LED封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

1001）墊板背面貼熱熔膠膜，在墊板與熱熔膠膜的組合體上沖出LED的安裝孔；

1002）將帶有熱熔膠膜的墊板粘合到基板上；

1003）反光膜背面貼熱熔膠膜，在反光膜與熱熔膠膜的組合體上沖通孔或鉆通孔，通孔的直徑小于墊板安裝孔的直徑；

1004）將帶有熱熔膠膜的反光膜貼在墊板上用模具進行熱壓，使反光膜的平面部分與墊板粘合，反光膜通孔的邊緣部分下凹與基板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內的部分形成LED的反光斜面；

1005）將LED貼合到基板上，LED位于反光膜的通孔內。