[發(fā)明專利]具有模塑料形成的臺階的封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310389008.7
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104051386B
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發(fā)明（設計）人: 徐語晨;林俊宏;陳玉芬;普翰屏
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

本發(fā)明提供了一種封裝件，包括具有頂面的第一封裝部件、接合至第一封裝部件頂面的第二封裝部件，以及位于第一封裝部件頂面的多個電連接件。模塑料位于第一封裝部件的上方并且將第二封裝部件模塑在其中。模塑料包括與第二封裝部件重疊的第一部分，其中，第一部分包括第一頂面；以及第二部分，第二部分包圍第一部分并且將多個電連接件的底部模塑在其中。第二部分具有低于第一頂面的第二頂面。本發(fā)明還提供了具有模塑料形成的臺階的封裝件。

本申請要求于2013年3月14日提交的名稱為“Packages with Molding MaterialForming Steps”的美國臨時專利申請61/782,064號的利益，其全部內容結合于此作為參考。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體技術領域，更具體地，涉及具有模塑料形成的臺階的封裝件。

背景技術

在常規(guī)的層疊封裝(POP)工藝中，其內部接合有第一器件管芯的頂部封裝件通過焊料球又接合至底部封裝件。底部封裝件也可包括接合在其內部的第二器件管芯。第二器件管芯可與焊料球位于底部封裝件的同一側。

在將頂部封裝件接合至底部封裝件之前，將模塑料應用于底部封裝件上，并且模塑料覆蓋第二器件管芯和焊料球。因為焊料球埋在模塑料中，所以進行激光燒蝕或鉆孔以在模塑料中形成孔使得焊料球露出。然后，可通過底部封裝件中的焊料球接合頂部封裝件和底部封裝件。此外，模塑料可填充底部封裝件中第二器件管芯和封裝襯底之間的空間。因為底部封裝件中第二器件管芯和封裝襯底之間的空間很小，所以在空間內可能不利地產生空隙，從而造成對第二器件管芯的應力。

發(fā)明內容

為了解決現(xiàn)有技術中所存在的問題，根據本發(fā)明的一個方面，提供了一種封裝件，包括：

第一封裝部件，包括頂面；

第二封裝部件，接合至所述第一封裝部件的頂面；

多個電連接件，位于所述第一封裝部件的頂面；以及

模塑料，位于所述第一封裝部件上方并且將所述第二封裝部件模塑在其中，所述模塑料包括：

第一部分，與所述第二封裝部件重疊，所述第一部分包括第一頂面；和

第二部分，包圍所述第一部分并且將所述多個電連接件的底部模塑在其中，所述第二部分包括低于所述第一頂面的第二頂面。

在可選實施例中，所述模塑料還包括將所述第一頂面連接至所述第二頂面的側壁，所述第一頂面、所述側壁以及所述第二頂面形成臺階。

在可選實施例中，所述臺階形成包圍所述第二封裝部件的環(huán)。

在可選實施例中，所述臺階具有大于約30μm的高度。

在可選實施例中，所述多個電連接件還包括位于所述模塑料的第二部分的第二頂面之上的頂部。

在可選實施例中，所述第一部分的俯視面積大于所述第二封裝部件的俯視面積，并且所述模塑料的第一部分的邊緣延伸超出所述第二封裝部件的邊緣。

在可選實施例中，所述模塑料的第一部分具有大于約30μm的厚度。

根據本發(fā)明的另一方面，還提供了一種封裝件，包括：

封裝襯底，包括：

第一金屬焊盤，位于所述封裝襯底的頂面；

第二金屬焊盤，位于所述封裝襯底的底面；和

導電連接件，將所述第一金屬焊盤與所述第二金屬焊盤互連；

管芯，位于所述第一金屬焊盤上方并且與所述第一金屬焊盤接合；

多個電連接件，位于所述封裝襯底上方并且與所述封裝襯底接合；以及