[發明專利]具有模塑料形成的臺階的封裝件

有效

• 申請號: 201310389008.7
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104051386B
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 徐語晨;林俊宏;陳玉芬;普翰屏
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種制備封裝件的方法，包括：

將多個管芯接合至封裝襯底條中的多個封裝襯底；

將包封模具設置在所述封裝襯底條的上方，其中，所述包封模具包括多個凹槽，每個凹槽都與所述多個管芯中的一個對準，并且所述包封模具包括：

第一底面，位于所述多個凹槽中；和

第二底面，位于所述多個凹槽的外部和所述多個凹槽之間，所述第二底面低于所述第一底面；

在將所述包封模具設置在所述封裝襯底條的上方之后，將模塑料注入所述包封模具和所述封裝襯底條之間的空間內；

固化所述模塑料；以及

去除所述包封模具。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在將所述包封模具置于所述封裝襯底條上方之前，將釋放膜粘合至所述包封模具的第一底面和第二底面上；以及

將所述包封模具和所述釋放膜壓向位于所述多個封裝襯底的上方并且與所述多個封裝襯底接合的多個電連接件，所述多個電連接件的頂部被壓進所述釋放膜中，并且所述多個電連接件的底部位于所述釋放膜的外部。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，在注入所述模塑料的步驟之后，所述模塑料包括：

第一部分，與所述多個管芯中的一個管芯重疊，所述第一部分包括第一頂面；以及

第二部分，包圍多個電連接件的底部，所述第二部分包括低于所述第一頂面的第二頂面。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述凹槽的深度大于30μm。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述凹槽的俯視面積大于所述多個管芯的俯視面積。

6.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在去除所述包封模具之后，將所述封裝襯底條和所述模塑料切割成多個底部封裝件；以及

將頂部封裝件接合至所述多個底部封裝件中的一個。