[發明專利]電鍍設備

在審

• 申請號: 201310388863.6
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104514028A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 蔡水河
• 申請（專利權）人: 鼎展電子股份有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D21/10;C25D17/10;C25D19/00;C25D7/00
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

技術領域

本發明涉及一種制造可撓性印刷電路板的電鍍設備，尤其涉及一種具有分隔槽的電鍍設備。

背景技術

傳統用于制造可撓性印刷電路板的電鍍設備通常具有卷對卷(roll-to-roll)結構，即待鍍件在上述電鍍設備中，利用多個導輪以水平或垂直方式連續輸送。由于盛放在電鍍槽體內的電鍍溶液會隨著電鍍時間愈長，降低電鍍溶液中金屬離子的濃度，因此需要向電鍍槽體中持續灌注新鮮的電鍍溶液，以形成連續式的電鍍設備。

舉例來說，一般傳統的鍍銅線工藝過程大部分制作在可撓性軟板上。其中，無論是水平或垂直的電鍍方式，在形成盲孔或加厚銅膜時，通常槽內只有一個或兩個電鍍陽極，即僅電鍍軟板的單面或同時電鍍軟板的雙面。然而上述電鍍方式往往需要較長的電鍍時間，增加時間和設備的成本。

再者，一般可撓性待鍍件包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚酰亞胺(polyimide,PI)，其經由蒸鍍(evaporation)、濺鍍(sputtering)或化學沉積法(chemical?deposition)形成導電層，用以做為電鍍的導電前端材料。然而，由于導電層為極薄的金屬層(例如銅膜)，因此無法如傳統工藝過程使用夾具固定待鍍件，而需要使用陰極輪，形成輸送帶及提供陰極電性。

在傳統的電鍍設備中，舊電鍍溶液及新鮮電鍍溶液之間會產生金屬離子濃度的差異。且使用攪拌裝置對解決上述問題的成效有限。另一方面，以攪拌裝置混合新、舊電鍍溶液時，不易控制電鍍溶液中金屬離子的正確濃度，以及待鍍件的兩側屬于高電流區，可能造成不同批次的電鍍層厚度不均，因此提升金屬離子的濃度均勻性更顯為重要。

因此，目前亟需一種新的制造可撓性印刷電路板的電鍍設備，以解決傳統電鍍設備所產生的缺陷。

發明內容

本發明提供一種電鍍設備，用以解決傳統電鍍設備的缺陷，并且達到電鍍溶液均勻混合及提升電鍍效率的目的。

本發明的一個方面在于提供一種電鍍設備。該電鍍設備包含槽體、多個導輪、至少一個陰極輪、至少一個電鍍陽極、以及分隔槽。其中，槽體用以盛放電鍍溶液，且當電鍍溶液盛放在槽體中時具有液面。

這些導輪設置在槽體中，且以一輸送路徑連續輸送待鍍件。其中待鍍件在出輸送路徑的至少一部分中浸在電鍍溶液的液面下。

陰極輪設置在槽體中且位于電鍍溶液的液面上，且不接觸電鍍溶液。陰極輪為該待鍍件提供陰極電性，還原電鍍溶液中的金屬離子，在待鍍件上形成金屬層。

電鍍陽極設置在輸送路徑上，且浸于電鍍溶液的液面下。其中電鍍陽極平行或垂直設置在待鍍件的平面上。電鍍陽極氧化在電鍍溶液中產生金屬離子，使金屬離子在具有陰極電性的待鍍件上還原，形成金屬層。

分隔槽設置在槽體中，且分隔槽的至少一個側面具有多個通孔。其中電鍍溶液經由分隔槽通入槽體之中，且實質上噴射向靠近電鍍陽極的待鍍件。

根據本發明的一實施例，上述輸送路徑包含U字型、V字形或三角形。

根據本發明的一實施例，上述輸送路徑為U字型。

根據本發明的一實施例，上述導輪呈水平、垂直或與液面具有夾角。

根據本發明的一實施例，上述陰極輪的材料為金屬，或金屬與非金屬所組成的復合材料。

根據本發明的一實施例，上述陰極輪的材料為不銹鋼、銅、鈦、或上述金屬與非金屬所組成的復合材料。

根據本發明的一實施例，上述陰極輪呈水平、或與液面具有夾角。

根據本發明的一實施例，上述電鍍設備還包含至少一個減壓槽，且設置在槽體中，用以減少待鍍件被電鍍溶液沖擊產生擾動，而影響鍍膜層厚度的均勻性。

根據本發明的一實施例，上述減壓槽具有多個通孔。

根據本發明的一實施例，上述減壓槽的這些通孔通入電鍍溶液至槽體中，用以減少待鍍件被電鍍溶液沖擊產生擾動，而影響鍍膜層厚度的均勻性。

根據本發明的一實施例，上述減壓槽的這些通孔用以在電鍍溶液中形成多個氣泡，用以均勻混合電鍍溶液。

根據本發明的一實施例，上述減壓槽的材質包含耐酸堿材質。

根據本發明的一實施例，上述減壓槽的材質包含聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)。

根據本發明的一實施例，上述電鍍陽極為金屬。

根據本發明的一實施例，上述電鍍陽極為銅、不銹鋼或鈦。

根據本發明的一實施例，上述電鍍陽極為鈦網或鈦板。

根據本發明的一實施例，上述電鍍陽極的表面還包含氧化銥、氧化鉭或其組合。