[發(fā)明專利]電鍍設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310388863.6
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號(hào): CN104514028A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡水河
• 申請（專利權(quán)）人: 鼎展電子股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D17/02
• 分類號(hào): C25D17/02;C25D21/10;C25D17/10;C25D19/00;C25D7/00
• 代理公司: 北京中譽(yù)威圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

1.一種電鍍設(shè)備，其特征在于，包含：

槽體，其用以盛放電鍍?nèi)芤海渲性撾婂內(nèi)芤菏⒎旁谠摬垠w中時(shí)具有液面；

多個(gè)導(dǎo)輪，其設(shè)置在上述槽體中；

至少一個(gè)陰極輪，其設(shè)置在上述槽體中的上述電鍍?nèi)芤阂好嫔希也唤佑|上述電鍍?nèi)芤海渲性撽帢O輪與上述這些導(dǎo)輪形成輸送路徑連續(xù)輸送待鍍件，其中該待鍍件在該輸送路徑的至少一部分中浸在上述電鍍?nèi)芤旱囊好嫦拢?/p>

至少一個(gè)電鍍陽極，其設(shè)置在上述輸送路徑上，且浸在上述電鍍?nèi)芤旱囊好嫦拢渲性撾婂冴枠O平行設(shè)置在上述待鍍件的平面上；以及

分隔槽，其設(shè)置在上述槽體中，該分隔槽的至少一個(gè)側(cè)面具有多個(gè)通孔，其中上述電鍍?nèi)芤航?jīng)由該分隔槽通入上述槽體之中，且噴射向靠近上述電鍍陽極的上述待鍍件。

2.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述輸送路徑包含U字型、V字型或三角形。

3.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述輸送路徑為U字型。

4.如權(quán)利要求3所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述這些電鍍陽極分別設(shè)置在所述U字型輸送路徑不同的兩端，且浸在所述電鍍?nèi)芤旱囊好嫦隆?/p>

5.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述這些導(dǎo)輪呈水平、垂直、或與所述液面具有夾角。

6.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述陰極輪的材料為金屬、或金屬與非金屬所組成的復(fù)合材料。

7.如權(quán)利要求6所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述陰極輪的材料為不銹鋼、銅、鈦、或所述這些金屬與非金屬所組成的復(fù)合材料。

8.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述陰極輪呈水平、垂直或與液面具有夾角。

9.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，還包含至少一個(gè)減壓槽，其設(shè)置在所述槽體中，用以減少待鍍件被電鍍?nèi)芤簺_擊產(chǎn)生擾動(dòng)。

10.如權(quán)利要求9所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述減壓槽具有多個(gè)通孔。

11.如權(quán)利要求10所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述減壓槽的所述這些通孔通入所述電鍍?nèi)芤褐了霾垠w中，用以減少待鍍件被電鍍?nèi)芤簺_擊產(chǎn)生擾動(dòng)。

12.如權(quán)利要求9所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述減壓槽的材質(zhì)包含耐酸堿材質(zhì)。

13.如權(quán)利要求12所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述耐酸堿材質(zhì)包含聚氯乙烯、聚丙烯或聚乙烯。

14.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極為金屬。

15.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極為銅、不銹鋼或鈦。

16.如權(quán)利要求15所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極為鈦網(wǎng)或鈦板。

17.如權(quán)利要求16所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極的表面具有氧化銥、氧化鉭或其組合。

18.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極為兩個(gè)電鍍陽極，分別設(shè)置在所述輸送路徑的兩端，且浸在所述電鍍?nèi)芤旱囊好嫦隆?/p>

19.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述分隔槽的剖面呈方形、倒三角形、三角形、或多個(gè)管狀結(jié)構(gòu)。

20.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述分隔槽的所述這些通孔為圓孔狀或蜂巢狀。

21.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述待鍍件包含軟性印刷電路基板。