[發(fā)明專利]粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310388691.2 | 申請日: | 2013-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN103681229A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 奧野長平;山本雅之 | 申請(專利權(quán))人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘合 粘貼 方法 裝置 | ||
1.一種粘合帶粘貼方法,其是用于借助支承用的粘合帶將半導(dǎo)體晶圓粘接和保持于環(huán)形框的粘合帶粘貼方法,其中,
上述粘合帶粘貼方法包括以下的過程:
第1粘貼過程,在該第1粘貼過程中,在自寬度大于上述環(huán)形框的外形的寬度的帶狀的粘合帶的長度方向和寬度方向?qū)φ澈蠋┘恿藦埩Φ臓顟B(tài)下,將粘合帶粘貼于該環(huán)形框;
第2粘貼過程,在該第2粘貼過程中,利用成對的罩將上述環(huán)形框與半導(dǎo)體晶圓的之間的粘合帶夾住而形成腔室,將由該粘合帶分隔成的、容納有半導(dǎo)體晶圓的一側(cè)的空間減壓至低于另一個空間的氣壓,從而將粘合帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的形成于半導(dǎo)體晶圓外周的環(huán)狀凸部和該環(huán)狀凸部的內(nèi)側(cè)的扁平面;以及
切割過程,在該切割過程中,沿上述環(huán)形框的外形對粘合帶進(jìn)行切割。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶粘貼方法,其中,
在上述第1粘貼過程中,在沿粘合帶的長度方向?qū)φ澈蠋┘訌埩χ螅脵z測器測定表面的起伏狀態(tài),與該起伏的產(chǎn)生狀態(tài)相對應(yīng)地調(diào)整寬度方向的張力。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合帶粘貼方法,其中,
預(yù)先求出與沿上述粘合帶的長度方向?qū)φ澈蠋┘拥膹埩ο鄬?yīng)地變化的表面的起伏圖案,在上述第1粘貼過程中,在積極地施加張力直至粘合帶的表面產(chǎn)生規(guī)定的起伏圖案之后,沿粘合帶的寬度方向持續(xù)對粘合帶施加張力,直到檢測器檢測到該起伏被消除為止。
4.一種粘合帶粘貼裝置,其用于借助支承用的粘合帶將半導(dǎo)體晶圓粘接和保持于環(huán)形框,其中,
上述粘合帶粘貼裝置包括:
保持臺,其用于以使上述半導(dǎo)體晶圓的在外周具有環(huán)狀凸部的面朝上的方式載置和保持上述半導(dǎo)體晶圓;
框保持部,其用于載置和保持上述環(huán)形框;
第1拉伸機(jī)構(gòu),其用于沿比上述環(huán)形框的外形寬的帶狀的粘合帶的長度方向?qū)φ澈蠋┘訌埩Γ?/p>
第2拉伸機(jī)構(gòu),其用于沿上述粘合帶的寬度方向?qū)φ澈蠋┘訌埩Γ?/p>
粘貼機(jī)構(gòu),其用于將粘合帶粘貼于上述環(huán)形框;
切割機(jī)構(gòu),其用于沿上述環(huán)形框的外形對粘合帶進(jìn)行切割;以及
由成對的罩構(gòu)成的腔室,該成對的罩以在上述半導(dǎo)體晶圓與環(huán)形框之間夾持粘合帶的方式對保持有半導(dǎo)體晶圓的保持臺進(jìn)行收納,
將由上述粘合帶分隔成的、容納有半導(dǎo)體晶圓的一側(cè)的空間減壓至低于另一個空間的氣壓,從而將粘合帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓的形成于半導(dǎo)體晶圓外周的環(huán)狀凸部和該環(huán)狀凸部的內(nèi)側(cè)的扁平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合帶粘貼裝置,其中,
該粘合帶粘貼裝置包括:
檢測器,其用于檢測在上述粘合帶的表面產(chǎn)生的起伏;以及
控制部,其根據(jù)檢測結(jié)果而利用上述第2拉伸機(jī)構(gòu)來調(diào)整粘合帶的寬度方向的張力。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合帶粘貼裝置,其中,
該粘合帶粘貼裝置包括存儲部,該存儲部用于預(yù)先求出并存儲與沿上述粘合帶的長度方向?qū)φ澈蠋┘拥膹埩ο鄬?yīng)地變化的表面的起伏圖案,
上述控制部以如下方式進(jìn)行控制:一邊利用檢測器檢測粘合帶的表面的狀態(tài),一邊將檢測結(jié)果與被存儲在存儲部中的規(guī)定的起伏圖案相比較,在利用第1拉伸機(jī)構(gòu)對粘合帶施加張力直至檢測結(jié)果與規(guī)定的起伏圖案相一致之后,一邊利用該檢測器檢測粘合帶的表面,一邊利用第2拉伸機(jī)構(gòu)沿粘合帶的寬度方向持續(xù)對粘合帶施加張力,直到該起伏被消除為止。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





