[發明專利]通信模塊的冷卻結構以及通信裝置

有效

• 申請號: 201310388445.7
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN103676033A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 須永義則;石神良明;山嵜欣哉;米澤英德
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K7/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;李延虎

1.一種通信模塊的冷卻結構，其特征在于，

具備散熱片，該散熱片具有由冷卻機構冷卻的主體部、在多個隔壁之間形成有狹縫狀的多個收容空間的冷卻收容部，

多個通信模塊收容在上述冷卻收容部的上述多個收容空間，該通信模塊具有在安裝有通信用的電路部件的基板的厚度方向上夾持該基板的一對側壁，

上述一對側壁中的至少一個側壁與上述收容空間的內表面面接觸。

2.根據權利要求1所述的通信模塊的冷卻結構，其特征在于，

上述收容空間的內表面與上述通信模塊的上述一對側壁中的至少溫度上升較大的一個側壁面接觸。

3.根據權利要求1或2所述的通信模塊的冷卻結構，其特征在于，

上述散熱片具有對與上述多個通信模塊電連接的半導體IC的熱進行吸熱的吸熱面。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的通信模塊的冷卻結構，其特征在于，

上述冷卻機構具有與上述散熱片的上述主體部面對的冷卻水的流道、使上述冷卻水在上述流道循環的泵、以及對上述冷卻水進行冷卻的散熱器。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的通信模塊的冷卻結構，其特征在于，

在上述收容空間的內表面與上述通信模塊的上述一對側壁中的溫度上升較小的一個側壁之間夾設有導熱性的彈性部件。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的通信模塊的冷卻結構，其特征在于，

在用于固定上述散熱片的主板上，安裝供上述多個通信模塊嵌合的多個連接器，

上述收容空間在與上述主板正交的兩個方向以及與上述主板平行的一個方向上開口。

7.根據權利要求3所述的通信模塊的冷卻結構，其特征在于，

上述半導體IC由板狀的半導體封裝基板和安裝于上述半導體封裝基板的IC芯片構成，

供上述多個通信模塊嵌合的多個連接器安裝在上述半導體封裝基板。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的通信模塊的冷卻結構，其特征在于，

上述通信用的電路部件具有與光纖光學耦合的光元件和與上述光元件電連接的半導體電路元件，

上述冷卻收容部的內表面與上述通信模塊的上述一對側壁中的至少由上述光元件以及上述半導體電路元件的發熱引起的溫度上升較大的一個側壁面接觸。

9.一種通信裝置，其特征在于，具備：

散熱片，該散熱片具有由冷卻機構冷卻的主體部、在多個隔壁之間形成有狹縫狀的多個收容空間的冷卻收容部；以及

具有在安裝有通信用的電路部件的基板的厚度方向上夾持該基板的一對側壁的多個通信模塊，

上述通信模塊收容在上述散熱片的上述多個收容空間，上述一對側壁中的至少一個側壁與上述收容空間的內表面面接觸。