[發明專利]通信模塊的冷卻結構以及通信裝置

有效

• 申請號: 201310388445.7
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN103676033A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 須永義則;石神良明;山嵜欣哉;米澤英德
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K7/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;李延虎

技術領域

本發明涉及例如用于高性能服務器、高速網絡設備等的信號傳輸的通信模塊的冷卻結構、以及具備冷卻結構和通信模塊的通信裝置。

背景技術

以往，公知如下通信裝置，即，為了提高電子部件安裝于主板的安裝效率，將例如進行光通信的卡片狀通信模塊（光模塊）相對于主板垂直配置。有在這種通信模塊上具備為了使安裝于其基板的光元件、控制IC所產生的熱散出從而抑制溫度上升的散熱片的裝置（例如，參照專利文獻1）。

專利文獻1所記載的通信模塊具有在端部形成有端子的剛性基板，該端子與安裝于主板的連接器插座嵌合而進行電連接，該剛性基板相對于主板垂直配置。在該剛性基板的安裝面安裝光元件、控制IC，在與安裝面相反的一側的非安裝面安裝有散熱片。光元件、控制IC所產生的熱經由剛性基板向散熱片傳遞，從形成于散熱片的翅片散熱。

專利文獻1：日本特開2011-128378號公報

然而，隨著近幾年的服務器、網絡設備等的高性能化，要求進一步的電子部件的高密度安裝。因此，有產生例如使多個通信模塊彼此接近而配置的必要性的情況。但是，若使專利文獻1所記載的通信模塊彼此接近配置，則對散熱片的翅片的通氣性降低，從而無法充分進行散熱。并且，由于在相鄰的通信模塊的基板之間夾設包括翅片在內的散熱片整體，所以無法使基板間的距離比該散熱片的厚度更加接近，從而也成為高密度安裝的妨礙。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供即使高密度配置通信模塊也能夠使通信模塊所產生的熱高效地散熱的通信模塊的冷卻結構以及通信裝置。

本發明以解決上述課題為目的，其提供如下通信模塊的冷卻結構，即，具備散熱片，該散熱片具有由冷卻機構冷卻的主體部、在多個隔壁之間形成有狹縫狀的多個收容空間的冷卻收容部，多個通信模塊收容在上述冷卻收容部的上述多個收容空間，該通信模塊具有在安裝有通信用的電路部件的基板的厚度方向上夾持該基板的一對側壁，上述一對側壁中的至少一個側壁與上述收容空間的內表面面接觸。

并且，上述收容空間的內表面與上述通信模塊的上述一對側壁中的至少溫度上升較大的一個側壁面接觸即可。

并且，上述散熱片具有對與上述多個通信模塊電連接的半導體IC的熱進行吸熱的吸熱面即可。

并且，上述冷卻機構具有與上述散熱片的上述主體部面對的冷卻水的流道、使上述冷卻水在上述流道循環的泵、以及對上述冷卻水進行冷卻的散熱器即可。

并且，在上述收容空間的內表面與上述通信模塊的上述一對側壁中的溫度上升較小的一個側壁之間夾設有導熱性的彈性部件即可。

并且，在用于固定上述散熱片的主板上，安裝供上述多個通信模塊嵌合的多個連接器，上述收容空間在與上述主板正交的兩個方向以及與上述主板平行的一個方向上開口即可。

并且，上述半導體IC由板狀的半導體封裝基板和安裝于上述半導體封裝基板的IC芯片構成，供上述多個通信模塊嵌合的多個連接器安裝在上述半導體封裝基板即可。

并且，上述通信用的電路部件具有與光纖光學耦合的光元件和與上述光元件電連接的半導體電路元件，上述冷卻收容部的內表面與上述通信模塊的上述一對側壁中的至少由上述光元件以及上述半導體電路元件的發熱引起的溫度上升較大的一個側壁面接觸即可。

并且，本發明以解決上述課題為目的，其提供如下通信裝置，即，具備：散熱片，該散熱片具有由冷卻機構冷卻的主體部、在多個隔壁之間形成有狹縫狀的多個收容空間的冷卻收容部；以及具有在安裝有通信用的電路部件的基板的厚度方向上夾持該基板的一對側壁的多個通信模塊，上述通信模塊收容在上述散熱片的上述多個收容空間，上述一對側壁中的至少一個側壁與上述收容空間的內表面面接觸。

根據本發明的通信模塊的冷卻結構以及通信裝置，能夠在基板高密度地安裝通信模塊，并且能夠使從通信模塊發出的熱更加高效地散熱。

附圖說明

圖1是表示作為本實施方式的通信裝置的光通信裝置的構成例的分解立體圖。

圖2是光模塊以及連接器的立體圖。

圖3表示光模塊，是圖2的B-B剖視圖。

圖4表示散熱片的一部分，其中（a）是立體圖，（b）是側視圖的一部分。

圖5是圖1的A-A剖視圖。

圖6是表示冷卻機構的示意圖。

圖7是表示與圖1的A-A剖面對應的剖面的變形例1的光通信裝置的剖面的示意圖。

圖8是表示變形例2的散熱片的冷卻收容部的一部分的圖。

符號的說明