[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310385820.2
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104427744A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 何明展;胡先欽;沈芾云
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

技術領域

本發明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術

由于柔性電路板的輕薄化要求，當內部線路作為對外信號傳輸的信號線路時，通常需要使用導電銀箔(EMI?shielding?film)覆蓋于柔性電路板的外層，以防止外界電磁干擾干擾而造成的訊號損失。

導電銀箔通常為四層結構，即依次為保護膜、金屬薄膜、導電膠及離型膜。在進行貼合之前，需要將離型膜去除，從而將導電膠與柔性電路板相互結合。在得到的產品中，為了使得金屬薄膜能夠與柔性電路板緊密結合，需要先將導電銀箔貼合于電路板之后進行熱壓合，這樣，增加了電路板制作的時間。并且，導電銀箔較脆弱，在貼合過程中容易產生報廢，從而增加電路板的制作成本。進一步的，導電銀箔的價格較昂貴，從而造成電路板的生產成本較高。

發明內容

因此，有必要提供一種電路板及其制作方法，無需使用導電銀箔也能實現對信號線路的電磁屏蔽作用。

一種電路板，其包括依次設置的電路基板、導電性高分子膜層及鍍銅屏蔽層，所述電路基板包括導電線路層及第三絕緣層，所述導電線路層及導電性高分子膜層形成于第三絕緣層的相對兩側，所述導電線路層包括信號線路及接地線路，所述鍍銅屏蔽層通過電鍍方式形成于導電高分子膜層表面，所述第三絕緣層內形成有第二導電孔，所述接地線路通過所述第二導電孔與鍍銅屏蔽層電導通。

一種電路板的制作方法，包括步驟:提供電路基板，所述電路基板包括相接觸的導電線路層及第三絕緣層，所述導電線路層包括信號線路及接地線路，所述第三絕緣層內形成有多個開孔，所述接地線路從所述開孔露出；在所述第三絕緣層的表面及開孔的內側壁形成導電性高分子膜層；以及在所述導電性高分子膜層表面及從所述開孔露出的接地線路表面通過電鍍的方式形成鍍銅屏蔽層及第二導電孔，所述接地線路通過所述第二導電孔與鍍銅屏蔽層相互電導通。

本技術方案提供的電路板及其制作方法，通過對絕緣層的表面形成導電性高分子層，然后通過電鍍的方式形成接地導電層。所述接地導電層可以對信號線路起到電磁屏蔽的作用，從而可以防止外界對信號線路產生的電磁干擾。相比于現有技術中采用貼合導電銀箔形成電磁屏蔽層，能夠有效地縮短電路板制作的流程，降低電路板制作成本，并且提高電路板制作的良率。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的電路基板的俯視圖。

圖2是圖1沿II-II線的剖面示意圖。

圖3是圖2的電路基板上形成導電性高分子膜層后的剖面示意圖。

圖4是圖3的導電性高分子膜層表面性成鍍銅屏蔽層后的剖面示意圖。

圖5是圖4的鍍銅屏蔽層表面形成防焊層后得到電路板的剖面示意圖。

主要元件符號說明