[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310385820.2
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104427744A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 何明展;胡先欽;沈芾云
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種電路板，其包括依次設置的電路基板、導電性高分子膜層及鍍銅屏蔽層，所述電路基板包括導電線路層及第三絕緣層，所述導電線路層及導電性高分子膜層形成于第三絕緣層的相對兩側，所述導電線路層包括信號線路及接地線路，所述鍍銅屏蔽層通過電鍍方式形成于導電高分子膜層表面，所述第三絕緣層內形成有第二導電孔，所述接地線路通過所述第二導電孔與鍍銅屏蔽層電導通。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路基板還包括第二絕緣層及接地導電層，所述接地導電層形成于第二絕緣層和第三絕緣層之間，所述第二絕緣層內形成有第一導電孔，所述接地導電層與接地線路通過所述第一導電孔相互電連通。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導電性高分子膜層的厚度為100納米至500納米，所述鍍銅屏蔽層的厚度的厚度為5微米至15微米。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括防焊層，所述防焊層形成于鍍銅屏蔽層的表面，所述防焊層的厚度為2微米至10微米。

5.一種電路板的制作方法，包括步驟:

提供電路基板，所述電路基板包括相接觸的導電線路層及第三絕緣層，所述導電線路層包括信號線路及接地線路，所述第三絕緣層內形成有多個開孔，所述接地線路從所述開孔露出；

在所述第三絕緣層的表面及開孔的內側壁形成導電性高分子膜層；以及

在所述導電性高分子膜層表面及從所述開孔露出的接地線路表面通過電鍍的方式形成鍍銅屏蔽層及第二導電孔，所述接地線路通過所述第二導電孔與鍍銅屏蔽層相互電導通。

6.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，形成所述導電性高分子膜層包括步驟:

將所述第三絕緣層的表面及開孔的內側壁浸于二氧化錳溶液中，使得第三絕緣層的表面及開孔的內側壁吸附有二氧化錳；以及

將所述電路基板浸泡于導電性高分子單體內，從而在第三絕緣層的表面及開孔的內側壁形成導電性高分子膜層。

7.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述導電性高分子單體為3，4-二氧乙撐噻吩。