[發(fā)明專利]一種解決探傷存在磁化盲區(qū)的檢驗(yàn)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310385666.9 | 申請(qǐng)日： | 2013-08-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104422730A | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 重慶長安工業(yè)(集團(tuán))有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | G01N27/84 | 分類號(hào)： | G01N27/84 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 400000 *** | 國省代碼： | 重慶;85 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 解決 探傷 存在 磁化 盲區(qū) 檢驗(yàn) 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種解決探傷存在磁化盲區(qū)的檢驗(yàn)方法，其特征在于：
若干被測(cè)零件連接，使連接后的被測(cè)零件總體長寬比不小于3。
2.如權(quán)利要求1所述的解決探傷存在磁化盲區(qū)的檢驗(yàn)方法，其特征在于：所述若干被測(cè)零件連接縱向、對(duì)稱連接。
3.如權(quán)利要求1所述的解決探傷存在磁化盲區(qū)的檢驗(yàn)方法，其特征在于：探傷時(shí)提高探傷電流。
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