[發(fā)明專利]檢測(cè)光阻層離子注入阻擋能力的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310385397.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103441086A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田慧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 王瑩 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測(cè) 光阻層 離子 注入 阻擋 能力 方法 | ||
1.一種檢測(cè)光阻層離子注入阻擋能力的方法,其特征在于,包括:
在基板上形成光阻層;
測(cè)量所述基板任意位置上光阻層的第一厚度,所述第一厚度為所述光阻層的厚度;
在所述光阻層上注入預(yù)設(shè)量的離子;
測(cè)量所述任意位置上光阻層的第二厚度,所述第二厚度為所述光阻層中硬化部分的厚度;
根據(jù)所述第二厚度判斷所述第一厚度的光阻層的離子注入阻擋能力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)光阻層離子注入阻擋能力的方法,其特征在于,在基板上形成光阻層包括:
對(duì)所述基板進(jìn)行前烘處理;
在經(jīng)過(guò)所述前烘處理后的基板上形成光刻膠層;
對(duì)所述光刻膠層進(jìn)行曝光和顯影處理,得到光阻層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)光阻層離子注入阻擋能力的方法,其特征在于,所述前烘處理的前烘溫度為10~120℃,所述前烘處理的時(shí)間為10~120s。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)光阻層離子注入阻擋能力的方法,其特征在于,對(duì)所述光刻膠層進(jìn)行曝光和顯影處理,得到光阻層,包括:
對(duì)于不同位置的光刻膠層采用不同的曝光時(shí)間進(jìn)行曝光,得到不同厚度的光阻層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測(cè)光阻層離子注入阻擋能力的方法,其特征在于,所述光阻層的厚度從所述基板的長(zhǎng)度方向或?qū)挾确较虺侍荻茸兓?/p>
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)光阻層離子注入阻擋能力的方法,其特征在于,根據(jù)所述第二厚度判斷所述第一厚度的光阻層的離子注入阻擋能力包括:
計(jì)算所述第二厚度與所述第一厚度的比值;
判斷所述比值是否小于或等于預(yù)先設(shè)置的閾值,若是,確定所述第一厚度的光阻層具有離子注入阻擋能力,否則,確定所述第一厚度的光阻層不具有離子注入阻擋能力。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)光阻層離子注入阻擋能力的方法,其特征在于,所述閾值為區(qū)間[0.85,0.95]中的任意值。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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