[發明專利]芳香族乙烯基芐基醚化合物、含有其的硬化性組合物以及它們的應用

無效

• 申請號: 201310385271.9
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN103664541A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 川辺正直
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金化學株式會社
• 主分類號: C07C43/23
• 分類號: C07C43/23;C07C41/16;C08F16/26;C09D4/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種芳香族乙烯基芐基醚化合物，其特征在于：

其是使多元酚與乙烯基芐基鹵化物進行反應，而將所述多元酚的2個以上、9個以下的酚性羥基進行了乙烯基芐基化而成，其中總鹵素含量為600ppm以下；所述多元酚為下述式(1)所表示的多元酚：

式中，X表示碳數1～20的烴基；R¹表示碳數1～6的烷氧基、碳數1～6的烷基或者苯基；m表示0～4的整數；n表示3～9的整數。

2.根據權利要求1所述的芳香族乙烯基芐基醚化合物，其特征在于：所述芳香族乙烯基芐基醚化合物是由下述式(1a)所表示：

式中，X、R¹、m及n與式(1)為相同含義；R²表示氫原子或者乙烯基芐基，2個以上、n個以下為乙烯基芐基。

3.根據權利要求1或2所述的芳香族乙烯基芐基醚化合物，其特征在于：所述式(1)或所述式(1a)中，n為3或4。

4.一種硬化性組合物，其特征在于：含有根據權利要求1至3中任一項所述的芳香族乙烯基芐基醚化合物、及聚合起始劑。

5.一種硬化物，其特征在于：將根據權利要求4所述的硬化性組合物硬化而成。

6.一種硬化性復合材料，其特征在于：包括根據權利要求4所述的硬化性組合物及基材。

7.一種復合材料硬化物，其特征在于：將根據權利要求6所述的硬化性復合材料硬化而獲得。

8.一種積層體，其特征在于：包括根據權利要求6所述的硬化性復合材料的層及金屬箔層。

9.一種帶有樹脂的金屬箔，其特征在于：在金屬箔的單面具有由根據權利要求4所述的硬化性組合物形成的膜。

10.一種電路基板材料用清漆，其特征在于：使根據權利要求1至3中任一項所述的芳香族乙烯基芐基醚化合物溶解于溶劑中而成。

11.一種電氣電子零件，其特征在于：包含根據權利要求5所述的硬化物。

12.一種電路基板，其特征在于：包含根據權利要求5所述的硬化物。