[發明專利]光纖切割器

在審

• 申請號: 201310384721.2
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN104101951A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 松田貴治;山口敬;瀧澤和宏
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: G02B6/25
• 分類號: G02B6/25
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;舒艷君

技術領域

本發明涉及光纖切割器。

背景技術

以往，在對光纖進行切斷時，在通過由硬質合金等材料構成的刀片在光纖形成初步傷痕后，以使初步傷痕成長的方式對光纖施加力，從而通過裂開對光纖進行切斷。

在專利文獻1中公開有如下光纖切割器，即，將光纖載置在以相互隔開間隔的方式配置的一對枕狀部件上，并使刀片以插入一對枕狀部件之間的方式朝下方移動并將其按壓于光纖，從而在光纖形成初步傷痕。另外，在專利文獻1公開有如下事項，即，在施加初步傷痕時，為了使刀尖與光纖的表面進行面接觸，而在光纖切割器的刀尖形成平坦的面狀部，以及在包括該面狀部在內的刀尖形成DLC涂層（Diamond-like?Carbon類金剛石涂層）等表面處理層。

專利文獻1：日本特開2010-271385號公報

然而，在光纖形成初步傷痕時，優選對刀片施加的力的大小較小。然而，在上述以往的光纖切割器中，形成于刀尖的平坦的面狀部的不存在凹凸的表面處理層與光纖進行面接觸，因此在光纖形成初步傷痕時，需要對刀片施加某種程度大小的力，從而不優選。

另外，在上述以往的光纖切割器中，形成于刀尖的面狀部的不存在凹凸的表面處理層與光纖進行面接觸，因此在光纖形成初步傷痕時，在將刀片的前端部按壓于光纖的表面之后，還需要使刀部沿其長度方向滑動。即，為了形成初步傷痕，需要進行刀片的按壓動作以及刀片的滑動動作雙方，從而初步傷痕的形成作業變得復雜。

發明內容

本發明是鑒于上述的事情而完成的，其目的在于提供能夠通過更小的力在光纖簡單地形成初步傷痕的光纖切割器。

為了解決該課題，本發明的光纖切割器的特征在于，具備：載置臺，其具有載置面，該載置面用于載置除去了覆蓋層的由石英系玻璃構成的光纖；刀具，將該刀具用于從與上述載置面正交的方向按壓于載置在上述載置面上的上述光纖，從而在上述光纖的側面形成促進上述光纖的切斷的初步傷痕；以及切深調整機構，其對上述初步傷痕相對于上述光纖的深度進行設定，上述刀具具有用于被按壓于上述光纖的前端面，在上述前端面分布有硬度比石英系玻璃高的粉體。

另外，本發明的光纖切割器的特征在于，具備：載置臺，其具有載置面，該載置面用于載置除去了覆蓋層的由石英系玻璃構成的光纖；刀具，將該刀具用于從與上述載置面正交的方向按壓于載置在上述載置面上的上述光纖，從而在上述光纖的側面形成促進上述光纖的切斷的初步傷痕；以及切深調整機構，其對上述初步傷痕相對于上述光纖的深度進行設定，上述刀具具有：刀具主體，該刀具主體具有用于被按壓于上述光纖的前端面；和粉體片，該粉體片設置于上述刀具主體的前端面，并分布有硬度比石英系玻璃高的粉體。

而且，在上述光纖切割器中，優選上述粉體的莫氏硬度為7以上。

另外，在上述光纖切割器中，上述粉體的粒度也可以為5μm以上80μm以下。

并且，在上述光纖切割器中，上述切深調整機構優選對上述載置面與上述刀具的前端之間的間隙尺寸進行規定，從而對上述初步傷痕相對于上述光纖的深度進行設定。

另外，在上述光纖切割器中，切深調整機構也可以是一對突起，該一對突起用于在配置于上述載置面的上述光纖的兩側部從上述載置臺以及上述刀具的至少一方朝向另一方突出。

并且，在上述光纖切割器中，上述刀具主體的楊氏模量也可以為1MPa以上3MPa以下。

另外，在上述光纖切割器中，上述載置臺的楊氏模量也可以為1MPa以上3MPa以下。

并且，在上述光纖切割器中，更加優選上述切深調整機構所規定的上述載置面與上述刀具的前端之間的間隙尺寸和上述光纖的直徑尺寸的差值為5μm以上20μm以下。

另外，上述光纖切割器更加優選還具備刀具安裝部件，該刀具安裝部件以上述刀具能夠朝接近上述載置面和遠離上述載置面的方向移動的方式將上述刀具安裝于上述載置臺。

另外，上述光纖切割器也可以還具備張力施加機構，該張力施加機構用于對上述光纖施加拉力。

并且，上述光纖切割器優選還具備保持部，該保持部對用于載置于上述載置面的上述光纖的載置部分以外的部分進行定位并進行保持。

另外，上述光纖切割器優選具備：一對臂部，它們從上述保持部延伸突出，并能夠進行彎曲變形；一對把持部，它們分別設置于上述一對臂部，用于在該一對把持部與上述保持部之間的配置有上述載置臺的位置夾住上述光纖并對上述光纖進行把持，上述一對把持部的用于與上述光纖接觸的把持面的至少一方由能夠彈性變形的聚氨酯片或者橡膠片構成。