[發明專利]光纖切割器

在審

• 申請號: 201310384721.2
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN104101951A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 松田貴治;山口敬;瀧澤和宏
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: G02B6/25
• 分類號: G02B6/25
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;舒艷君

1.一種光纖切割器，其特征在于，具備：

載置臺，其具有載置面，該載置面用于載置除去了覆蓋層的由石英系玻璃構成的光纖；

刀具，將該刀具用于從與所述載置面正交的方向按壓于載置在所述載置面上的所述光纖，從而在所述光纖的側面形成促進所述光纖的切斷的初步傷痕；以及

切深調整機構，其對所述初步傷痕相對于所述光纖的深度進行設定，

所述刀具具有用于被按壓于所述光纖的前端面，

在所述前端面分布有比石英系玻璃硬度高的粉體。

2.一種光纖切割器，其特征在于，具備：

載置臺，其具有載置面，該載置面用于載置除去了覆蓋層的由石英系玻璃構成的光纖；

刀具，將該刀具用于從與所述載置面正交的方向按壓于載置在所述載置面上的所述光纖，從而在所述光纖的側面形成促進所述光纖的切斷的初步傷痕；以及

切深調整機構，其對所述初步傷痕相對于所述光纖的深度進行設定，

所述刀具具有：刀具主體，所述刀具主體具有用于被按壓于所述光纖的前端面；和粉體片，所述粉體片設置于所述刀具主體的前端面，并分布有比石英系玻璃硬度高的粉體。

3.根據權利要求1或2所述的光纖切割器，其特征在于，

所述粉體的莫氏硬度為7以上。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的光纖切割器，其特征在于，

所述粉體的粒度為5μm以上且為80μm以下。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的光纖切割器，其特征在于，

所述切深調整機構對所述載置面與所述刀具的前端之間的間隙尺寸進行規定，從而對所述初步傷痕相對于所述光纖的深度進行設定。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的光纖切割器，其特征在于，

所述切深調整機構是一對突起，該一對突起在配置于所述載置面的所述光纖的兩側部從所述載置臺以及所述刀具的至少一方朝向另一方突出。

7.根據權利要求2所述的光纖切割器，其特征在于，

所述刀具主體的楊氏模量為1MPa以上3MPa以下。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的光纖切割器，其特征在于，

所述載置臺的楊氏模量為1MPa以上3MPa以下。

9.根據權利要求5或6所述的光纖切割器，其特征在于，

所述切深調整機構所規定的所述載置面與所述刀具的前端之間的間隙尺寸和所述光纖的直徑尺寸的差值為5μm以上20μm以下。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的光纖切割器，其特征在于，

還具備刀具安裝部件，所述刀具安裝部件以所述刀具能夠朝接近所述載置面和遠離所述載置面的方向移動的方式將所述刀具安裝于所述載置臺。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的光纖切割器，其特征在于，

還具備張力施加機構，所述張力施加機構用于對所述光纖施加拉力。

12.根據權利要求1～11中任一項所述的光纖切割器，其特征在于，

還具備保持部，所述保持部用于對載置于所述載置面的所述光纖的載置部分以外的部分進行定位并進行保持。

13.根據權利要求12所述的光纖切割器，其特征在于，具備：

一對臂部，它們從所述保持部延伸突出，并能夠進行彎曲變形；一對把持部，它們分別設置于所述一對臂部，用于在該一對把持部與所述保持部之間的配置有所述載置臺的位置夾住所述光纖并對所述光纖進行把持，

用于與所述光纖接觸的所述一對把持部的把持面的至少一方由能夠彈性變形的聚氨酯片或者橡膠片構成。