[發(fā)明專利]電路板鉆孔方法和該方法制作的電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310384703.4
• 申請(qǐng)日: 2013-08-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104427768B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張傲;秦運(yùn)杰;王琦瑋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112
• 代理人: 羅建民,鄧伯英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板鉆孔方法和該方法制作的電路板。

背景技術(shù)

在印刷電路板（PCB）機(jī)械鉆孔加工中，鉆咀在高速旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下鉆入印刷電路板的板材形成孔，孔徑越大所需要的鉆咀直徑便越大，相應(yīng)的鉆速也就越低。機(jī)械鉆孔的加工是一個(gè)破壞板材的過(guò)程，由于鉆速慢，鉆咀對(duì)板材的銅皮的切削不完全，在鉆咀鉆入和拉起的過(guò)程中對(duì)孔截面產(chǎn)生很大的縱向力（縱向是指與孔截面垂直的方向），該縱向力會(huì)將板材的銅皮鉆出或拉起，形成披鋒。而披鋒的存在既可能導(dǎo)致電鍍時(shí)的堵孔，也可能在磨板時(shí)導(dǎo)致孔口基材暴露而使電路板報(bào)廢，給生產(chǎn)帶來(lái)很大的風(fēng)險(xiǎn)。

目前印刷電路板（PCB）機(jī)械鉆孔加工中多采取直接鉆通的方法，當(dāng)加工大孔時(shí)，例如孔徑≥3.0mm，容易產(chǎn)生披鋒，鉆孔后需要進(jìn)行手工打磨，影響效率，若遺留到后續(xù)的工序中又易影響電路板的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有電路板鉆孔方法容易產(chǎn)生披鋒從而影響電路板的品質(zhì)的問(wèn)題，提供一種電路板鉆孔方法。

解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種電路板鉆孔方法，包括：

將電路板的待鉆孔位置內(nèi)部的銅層與所述待鉆孔位置外部的銅層至少部分分開(kāi)；其中，所述待鉆孔位置內(nèi)部的銅層和所述待鉆孔位置外部的銅層為同一個(gè)表層的銅層，所述待鉆孔位置內(nèi)部的銅層為需要鉆掉的銅層，所述待鉆孔位置外部的銅層為鉆孔之后保留的銅層；

在所述待鉆孔位置形成鉆孔。

優(yōu)選地，所述將電路板的待鉆孔位置內(nèi)部的銅層與所述待鉆孔位置外部的銅層至少部分分開(kāi)具體為：

在電路板的待鉆孔位置內(nèi)部形成至少一個(gè)預(yù)鉆孔，所述預(yù)鉆孔與所述待鉆孔位置相內(nèi)切。

優(yōu)選地，所述待鉆孔位置對(duì)應(yīng)的待鉆孔為圓形孔、方形孔或者橢圓形孔；

所述預(yù)鉆孔為圓形孔。

優(yōu)選地，所述預(yù)鉆孔的孔徑小于3mm。

優(yōu)選地，所述待鉆孔的孔徑為D，所述預(yù)鉆孔的孔徑為d，且1＜D/d≤12。

優(yōu)選地，所述將電路板的待鉆孔位置內(nèi)部的銅層與所述待鉆孔位置外部的銅層至少部分分開(kāi)具體為：

沿所述待鉆孔位置的輪廓進(jìn)行切割，以將待鉆孔位置內(nèi)部的銅層和外部的銅層部分或全部分開(kāi)。

優(yōu)選地，通過(guò)DLL激光鉆孔機(jī)進(jìn)行所述切割；或，

使用機(jī)械切割的方式進(jìn)行所述切割。

優(yōu)選地，所述沿所述待鉆孔位置的輪廓進(jìn)行切割包括：

沿所述輪廓進(jìn)行完整切割；或，

沿所述待鉆孔位置的輪廓切割出多個(gè)切割點(diǎn)或切割線，且所述多個(gè)切割點(diǎn)或切割線沿所述待鉆孔位置的輪廓均勻分布。

優(yōu)選地，使用第一鉆咀鉆出所述預(yù)鉆孔；

使用第二鉆咀在所述待鉆孔位置形成鉆孔；其中，所述第一鉆咀的直徑小于所述第二鉆咀的直徑，所述第二鉆咀的直徑與待鉆孔位置的大小一致。

本發(fā)明的電路板鉆孔方法，相對(duì)于傳統(tǒng)的直接鉆孔的方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.由于預(yù)鉆孔的孔徑小于待鉆孔的孔徑，在鉆預(yù)鉆孔時(shí)的鉆速較快，對(duì)電路板板材的銅皮的切削完全，基本不產(chǎn)生披鋒或產(chǎn)生的披鋒很少。

2.預(yù)鉆孔完成后，加工待鉆孔時(shí)，鉆咀和板材的接觸面積大大減少，因此鉆咀對(duì)電路板板材截面的縱向力也相應(yīng)極大減少，進(jìn)一步降低了披鋒的產(chǎn)生。

3.預(yù)鉆孔與待鉆孔位置的切點(diǎn)沿待鉆孔位置的圓周均勻分布，加工待鉆孔時(shí)，鉆咀對(duì)電路板板材截面的縱向力分布均勻，進(jìn)一步降低了披鋒的產(chǎn)生。

4.預(yù)鉆孔的規(guī)格相同，避免了相應(yīng)鉆咀的更換。

5.通過(guò)沿所述待鉆孔位置的圓周進(jìn)行切割，以將待鉆孔位置內(nèi)部的銅層和外部的銅層部分或全部分開(kāi)，在隨后加工待鉆孔時(shí)，鉆咀和板材上需要保留的銅層的接觸面積大大減少，因此鉆咀對(duì)電路板板材銅層截面的縱向力也相應(yīng)極大減少，能夠降低披鋒的產(chǎn)生。

6.披鋒的減少降低了電路板的不良率，節(jié)省了手工打磨披鋒的人力物力，提升了生產(chǎn)效率，確保了電路板的品質(zhì)。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是解決現(xiàn)有電路板的由于鉆孔方法容易產(chǎn)生披鋒從而影響電路板的品質(zhì)的問(wèn)題，提供一種電路板。

解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種電路板，該電路板是由上述方法制作的。

采用上述方法制作的電路板產(chǎn)生的披鋒較少，提高了生產(chǎn)效率，確保了電路板的品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板鉆孔方法的示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種電路板鉆孔方法的示意圖。

其中：1.待鉆孔位置；2.預(yù)鉆孔；3.切割線。