[發明專利]電路板鉆孔方法和該方法制作的電路板有效
| 申請號： | 201310384703.4 | 申請日： | 2013-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN104427768B | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發明（設計）人： | 張傲;秦運杰;王琦瑋 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人： | 羅建民,鄧伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 鉆孔 方法 制作 | ||
1.一種電路板鉆孔方法，其特征在于，包括：
將電路板的待鉆孔位置內部的銅層與所述待鉆孔位置外部的銅層至少部分分開；其中，所述待鉆孔位置內部的銅層和所述待鉆孔位置外部的銅層為同一個表層的銅層，所述待鉆孔位置內部的銅層為需要鉆掉的銅層，所述待鉆孔位置外部的銅層為鉆孔之后保留的銅層；
在所述待鉆孔位置形成鉆孔；
所述將電路板的待鉆孔位置內部的銅層與所述待鉆孔位置外部的銅層至少部分分開具體為：
在電路板的待鉆孔位置內部形成至少一個預鉆孔，所述預鉆孔與所述待鉆孔位置相內切；
或者，
所述將電路板的待鉆孔位置內部的銅層與所述待鉆孔位置外部的銅層至少部分分開具體為：
沿所述待鉆孔位置的輪廓進行切割，以將待鉆孔位置內部的銅層和外部的銅層部分或全部分開。
2.如權利要求1所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，對于在電路板的待鉆孔位置內部形成至少一個預鉆孔，所述待鉆孔位置對應的待鉆孔為圓形孔、方形孔或者橢圓形孔；
所述預鉆孔為圓形孔。
3.如權利要求2所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，
所述預鉆孔的孔徑小于3mm。
4.如權利要求1-3任一所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，所述待鉆孔的孔徑為D，所述預鉆孔的孔徑為d，且1＜D/d≤12。
5.如權利要求1所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，對于沿所述待鉆孔位置的輪廓進行切割，以將待鉆孔位置內部的銅層和外部的銅層部分或全部分開，
通過DLL激光鉆孔機進行所述切割；或，
使用機械切割的方式進行所述切割。
6.如權利要求5所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，所述沿所述待鉆孔位置的輪廓進行切割包括：
沿所述輪廓進行完整切割；或，
沿所述待鉆孔位置的輪廓切割出多個切割點或切割線，且所述多個切割點或切割線沿所述待鉆孔位置的輪廓均勻分布。
7.如權利要求1所述的電路板鉆孔方法，其特征在于，
使用第一鉆咀鉆出所述預鉆孔；
使用第二鉆咀在所述待鉆孔位置形成鉆孔；
其中，所述第一鉆咀的直徑小于所述第二鉆咀的直徑，所述第二鉆咀的直徑與待鉆孔位置的大小一致。
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