[發明專利]晶體振蕩器的封裝結構及封裝方法

無效

• 申請號: 201310383230.6
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN103441745A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 許國輝;鄺國華;陳永康;董靚;周志健;劉政諺;馮良
• 申請（專利權）人: 廣東合微集成電路技術有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種晶體振蕩器的封裝結構，其特征在于,包括晶體以及集成電路裸片，所述晶體和所述集成電路裸片均固定安裝在基板的第一表面上，所述集成電路裸片通過金線綁定在所述基板上，所述基板、晶體以及集成電路裸片外部整體設置有環氧樹脂封裝層。

2.根據權利要求1所述的晶體振蕩器的封裝結構，其特征在于，所述基板采用高耐熱基板。

3.根據權利要求1或2所述的晶體振蕩器的封裝結構，其特征在于，所述基板包括位于基板第一表面的基板面層和位于基板第二表面的基板底層，所述晶體以及集成電路裸片均設置在所述基板面層上，所述基板底層設置在所述基板面層非設置有所述晶體以及集成電路裸片的一側，所述基板面層與所述基板底層之間設置有金屬屏蔽層。

4.根據權利要求3所述的晶體振蕩器的封裝結構，其特征在于，所述基板面層與基板底層之間還設置有基板夾層，所述基板面層與基板夾層之間設置有第一金屬屏蔽層，所述基板夾層與基板底層之間設置有第二金屬屏蔽層。

5.根據權利要求1所述的晶體振蕩器的封裝結構，其特征在于，所述晶體外部設置有屏蔽層。

6.根據權利要求1所述的晶體振蕩器的封裝結構，其特征在于，所述晶體采用表面貼裝的方式安裝在所述基板上。

7.一種封裝如權利要求1至6中任一項所述的晶體振蕩器的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟A、提供一個基板：所述基板上至少具有由金屬引線片組成的晶體安裝電路區域以及集成電路安裝電路區域，所述電路區域的周圍鄰接著封裝區域；

步驟B、封裝晶體：將晶體封裝在屏蔽層中；

步驟C、安裝晶體：采用表面貼裝的方式將封裝好的晶體固定安裝在基板上；

步驟D、安裝集成電路：將集成電路安裝在基板上，并與基板上的金屬引線片連接；

步驟E、封裝晶體振蕩器：將晶體、集成電路和基板采用環氧樹脂進行封裝，一體形成采用環氧樹脂進行封裝的晶體振蕩器。

8.根據權利要求7所述的封裝晶體振蕩器的方法，其特征在于，步驟C中，采用非導電粘合物將晶體主體粘合在基板上，采用導電粘合物將晶體導電觸點粘合在金屬導電片上。

9.根據權利要求7所述的封裝晶體振蕩器的方法，其特征在于，所述步驟D具體包括：

步驟D1、固定集成電路：采用固定物料將集成電路固定在基板上；

步驟D2、綁定集成電路：打金線將集成電路綁定。

10.根據權利要求7所述的封裝晶體振蕩器的方法，其特征在于，封裝完成后對晶體振蕩器進行切割。