[發(fā)明專利]排列用掩模

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310383108.9
• 申請(qǐng)日: 2013-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN103839843A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小林良弘;田丸裕仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立麥克賽爾株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H05K3/34
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強(qiáng);嚴(yán)星鐵

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于形成焊錫凸塊的排列用掩模。

背景技術(shù)

作為形成焊錫凸塊的方法，已知有將焊錫球搭載在工件上的方法，使用具有與工件的電極的排列圖形對(duì)應(yīng)、并且焊錫球能夠插通的開口的排列用掩模搭載焊錫球后，通過回流使焊錫球熔融。作為該排列用掩模，公開有專利文獻(xiàn)1以及2，排列用掩模的開口形狀形成為圓形狀，其直徑尺寸D大于焊錫球直徑尺寸d（D=1.2～1.3d）。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006-287215號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2006-324618號(hào)公報(bào)

但是，近年來隨著電子設(shè)備的小型化，工件中電極的間距存在狹小化趨勢(shì)，從而更加要求焊錫球搭載于電極的中央位置。但是，由于排列用掩模的開口為圓形狀，該開口的直徑尺寸D形成為相對(duì)于焊錫球的直徑尺寸d為1.2～1.3倍，所以即使特意使開口的中心與電極的中心對(duì)位，開口內(nèi)搭載的焊錫球也容易產(chǎn)生距離電極的中心位置為開口直徑尺寸D與焊錫球直徑尺寸d的差量的位置偏差，不能使所有的焊錫球搭載在各電極的中心。由此，理想的情形是使排列用掩模的開口直徑尺寸D形成為稍大于焊錫球的直徑尺寸d，也就是使開口直徑尺寸D與焊錫球直徑尺寸d無限接近（D≒d），但是那樣的話，在使焊錫球插通開口時(shí)，焊錫球與開口端接觸的部分（面）增加，所以接觸阻力增加，導(dǎo)致難以將焊錫球插通開口。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供能夠解決上述課題的排列用掩模。

本發(fā)明為一種排列用掩模，具備與預(yù)定的排列圖形對(duì)應(yīng)的開口，通過在開口內(nèi)撒入焊錫球，將焊錫球搭載在工件上的預(yù)定位置，該排列用掩模的特征在于，開口為多角形狀。該開口優(yōu)選為四角形狀。

另外，本發(fā)明的特征在于，開口尺寸為焊錫球直徑尺寸的1.01倍以上且不足1.2倍。

并且，本發(fā)明的特征在于，開口具有第一開口和第二開口，第一開口形成為多角形狀，第二開口形成為圓形狀。

本發(fā)明的效果如下。

根據(jù)本發(fā)明涉及的排列用掩模，由于與預(yù)定的排列圖形對(duì)應(yīng)的開口為多角形狀，所以相比圓形狀，能夠減少開口端部中與焊錫球接觸的部分（點(diǎn)接觸、線接觸、面接觸），能夠使焊錫球易于向開口內(nèi)插通。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明涉及的排列用掩模與工件的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是示意性地表示本發(fā)明涉及的排列用掩模的縱剖側(cè)視圖。

圖3是示意性地表示本發(fā)明涉及的另一排列用掩模的縱剖側(cè)視圖。

圖4是表示本發(fā)明涉及的排列用掩模的俯視圖。

圖5是本發(fā)明涉及的排列用掩模的制造方法的說明圖。

圖6是本發(fā)明涉及的排列用掩模的制造方法的說明圖。

圖7是表示本發(fā)明涉及的又一排列用掩模的縱剖側(cè)視模式圖。

圖8是本發(fā)明第一實(shí)施方式涉及的排列用掩模的說明圖。

圖9是本發(fā)明第一實(shí)施方式涉及的另一排列用掩模的局部俯視圖。

圖10是本發(fā)明第二實(shí)施方式涉及的排列用掩模的局部縱剖側(cè)視圖。

圖中：

1—排列用掩模（掩模），2—焊錫球，3—工件，6—電極，10—掩模主體，12—開口，12a—第一開口，12b—第二開口，15—突起部，15a—突起部，15b—突起部，30—母模，31—光致抗蝕劑層，34—一次圖形抗蝕劑，35—一次電鑄層，36—光致抗蝕劑層，38—二次圖形抗蝕劑，39—二次電鑄層。

具體實(shí)施方式

（排列用掩模的概要）

圖1至圖3表示本發(fā)明涉及的排列用掩模。該排列用掩模（以下有時(shí)僅表述為掩模）1用于在形成焊錫凸塊時(shí)的焊錫球2排列工序中使用。圖2中的符號(hào)3表示由掩模1排列焊錫球2的作為搭載對(duì)象的工件。該工件3具有剛性、柔性各種類型，具體為晶圓、基板，例如在玻璃環(huán)氧基板的基座4上搭載多個(gè)半導(dǎo)體芯片5，通過引線接合進(jìn)行布線后進(jìn)行傳遞模封裝得到，在工件3的上表面，作為輸入輸出端子的電極6形成為包圍半導(dǎo)體芯片5的預(yù)定圖形。而且，工件3在凸塊形成后被切斷為單體，成為單個(gè)的LSI芯片。