[發明專利]排列用掩模無效
| 申請號: | 201310383108.9 | 申請日: | 2013-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN103839843A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 小林良弘;田丸裕仁 | 申請(專利權)人: | 日立麥克賽爾株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 張敬強;嚴星鐵 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排列 用掩模 | ||
1.一種排列用掩模,具備與預定的排列圖形對應的開口(12),通過在所述開口(12)內撒入焊錫球(2),將所述焊錫球(2)搭載在工件(3)上的預定位置,該排列用掩模的特征在于,
所述開口(12)為多角形狀。
2.根據權利要求1所述的排列用掩模,其特征在于,
所述開口(12)為四角形狀。
3.根據權利要求1或2所述的排列用掩模,其特征在于,
所述開口(12)尺寸為所述焊錫球(2)直徑尺寸的1.01倍以上且不足1.2倍。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的排列用掩模,其特征在于,
所述開口(12)具有第一開口(12a)和第二開口(12b),所述第一開口(12a)形成為多角形狀,所述第二開口(12b)形成為圓形狀。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





