[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310382962.3
• 申請(qǐng)日: 2013-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN103456649A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張童龍;沈海軍;張衛(wèi)紅;洪勝平;周鋒;嚴(yán)小龍;盧海倫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮

1.一種半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，包括：?

步驟1，將非導(dǎo)電膠涂敷于基板上；?

步驟2，對(duì)涂敷有所述非導(dǎo)電膠的基板加熱；?

步驟3，將芯片焊接到加熱的所述基板上。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，?

對(duì)所述涂敷有非導(dǎo)電膠的基板加熱時(shí)間在1-600分鐘。?

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，?

對(duì)所述涂敷有非導(dǎo)電膠的基板加熱溫度在90-200攝氏度。?

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，?

還包括：步驟4，對(duì)上述非導(dǎo)電膠固化成型。?

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，?

還包括：步驟5，對(duì)焊接封裝在一起的所述半導(dǎo)體和基板進(jìn)行激光打印、植球、切割、包裝中至少一種后續(xù)工序。?

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，?

所述涂敷有非導(dǎo)電膠的基板，放置于加熱平臺(tái)均勻加熱。?

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，?

在所述基板上形成有焊盤，在所述芯片上形成有凸點(diǎn)；?

焊接時(shí)，所述焊盤和所述凸點(diǎn)彼此相對(duì)，作為焊接點(diǎn)。?

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，?

采用熱壓焊將所述芯片焊接到所述基板。?

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，?

所述非導(dǎo)電膠涂滿所述基板。?