[發(fā)明專利]絲印ACP的技術(shù)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310382828.3
• 申請(qǐng)日: 2013-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN103415150A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇章泗;韓秀川
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市精誠(chéng)達(dá)電路科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/12
• 分類號(hào): H05K3/12
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板的領(lǐng)域，尤其涉及絲印ACP的技術(shù)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的柔性電路板，由于在SMT之前阻焊窗，因此絕緣薄膜必須能夠經(jīng)受200°C以上，5-8分鐘的高溫，通常能耐得住這么高的溫度的薄膜材料都很昂貴，如聚四氟乙烯膜、聚酰亞胺膜等，而且其顏色固定，如聚酰亞胺薄膜只能是黃色，不能根據(jù)產(chǎn)品的需要更改顏色。

當(dāng)前所有ACP導(dǎo)電膠最高只能耐160°C，絕無(wú)法承受回流焊之245℃高溫，所以先絲印ACP再SMT打件（所述的打件是行業(yè)內(nèi)的俗稱，其為貼裝元器件）的方式基本不可行；若先SMT打件再絲印ACP導(dǎo)電膠，由于打件后局部位置會(huì)明顯凸起，印刷過(guò)程會(huì)頂穿網(wǎng)版或壓傷元器件，另外，當(dāng)元器件距離絲印ACP區(qū)域過(guò)近時(shí)，還會(huì)導(dǎo)致局部無(wú)法下膠；目前SMT后絲印ACP來(lái)取代貼ACF對(duì)于整個(gè)行業(yè)都是一種比較新的工藝，即使是日本也只開始半年，為了提供公司工藝能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，我們非常有必要對(duì)這一工藝進(jìn)行研究。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了提供一種印刷精度高，對(duì)板件上的元器件以及網(wǎng)版損傷小的絲印ACP的技術(shù)，具體的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括如下的步驟：

S100：確定板件的打件區(qū)與ACP區(qū)，測(cè)量打件區(qū)與ACP區(qū)的距離，其中所述的打件區(qū)包括至少一個(gè)；

S200：判斷打件區(qū)與ACP區(qū)的距離是否大于3mm；

若是，則針對(duì)打件區(qū)與ACP區(qū)距離大于3mm的打件區(qū)打件；

若否，則針對(duì)打件區(qū)與ACP區(qū)距離小等于3mm的打件區(qū)先不打件；

S300：針對(duì)所述打件區(qū)制定用于避位的治具；

S400：應(yīng)用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；

S500：針對(duì)步驟S200中還未打件的打件區(qū)采用手工焊接元件。

其中，所述治具包括避位區(qū)以及微粘硅膠，所述避位區(qū)與微粘硅膠相互交錯(cuò)間隔設(shè)置。

其中，所述微粘硅膠的兩端均通過(guò)定位銷釘固定，所述定位銷釘?shù)闹睆綖?.95mm，所述定位銷定頂端磨圓。

其中，相鄰定位銷釘間距為59mm。

其中，所述定位銷釘與ACP區(qū)的距離大等于8mm。

其中，所述定位銷釘凸起高度為1.0mm。

其中，所述治具的避位高度大等于6mm。

其中，所述治具設(shè)有固定PIN孔，所述治具通過(guò)固定PIN孔固定于板件上。

本發(fā)明的有益效果是：在現(xiàn)有技術(shù)中，由于ACP無(wú)法耐回流焊高溫，所以只能采用SMT后再絲印的方式，由于印刷時(shí)元器件位凸起，因此可通過(guò)制作避位治具，使ACP區(qū)高出元器件后再印刷來(lái)解決。采用本技術(shù)方案能夠大幅度提高印刷精度，不會(huì)使元器件以及絲印網(wǎng)版受到任何損傷，該技術(shù)應(yīng)用范圍廣，實(shí)用性大，能滿足現(xiàn)代工藝需求，增大市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

附圖說(shuō)明

圖1所示是本發(fā)明的絲印ACP的技術(shù)的流程圖；

圖2所示是本發(fā)明的板件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)施方式的絲印ACP的技術(shù)包括如下的步驟：

S100：確定板件的打件區(qū)與ACP區(qū)，測(cè)量打件區(qū)與ACP區(qū)的距離，其中所述的打件區(qū)包括至少一個(gè)；

S200：判斷打件區(qū)與ACP區(qū)的距離是否大于3mm；

若是，則針對(duì)打件區(qū)與ACP區(qū)距離大于3mm的打件區(qū)打件；

若否，則針對(duì)打件區(qū)與ACP區(qū)距離小等于3mm的打件區(qū)先不打件；

S300：針對(duì)所述打件區(qū)制定用于避位的治具；

S400：應(yīng)用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；

S500：針對(duì)步驟S200中還未打件的打件區(qū)采用手工焊接元件。

由于當(dāng)前所有ACP導(dǎo)電膠最高只能耐160°C，絕無(wú)法承受回流焊之245°C的高溫，因此上述實(shí)施方式中，針對(duì)可以先SMT打件再絲印的區(qū)域采用先絲印ACP的技術(shù)方案，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，采用避位治具，使ACP區(qū)高出元器件后再印刷即可解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

以上實(shí)施方式中，采用治具避位的方式印刷ACP并固化時(shí)，若打件區(qū)的距離與ACP區(qū)的距離小等于3mm，由于二者距離過(guò)近，無(wú)法通過(guò)治具避位，則該區(qū)采用先絲印ACP導(dǎo)電膠，然后再手工焊接元件的方式。若打件區(qū)與ACP區(qū)的距離大于3mm，則可以先打件，然后絲印ACP并固化。采用上述的方式，能夠最大程度的避免印刷時(shí)元器件位凸起。