[發(fā)明專利]絲印ACP的技術(shù)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310382828.3
• 申請(qǐng)日: 2013-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN103415150A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇章泗;韓秀川
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市精誠(chéng)達(dá)電路科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/12
• 分類號(hào): H05K3/12
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

1.絲印ACP的技術(shù)，其特征在于，包括如下步驟：

S100：確定板件的打件區(qū)與ACP區(qū)，測(cè)量打件區(qū)與ACP區(qū)的距離，其中所述的打件區(qū)包括至少一個(gè)；

S200：判斷打件區(qū)與ACP區(qū)的距離是否大于3mm；

若是，則針對(duì)打件區(qū)與ACP區(qū)距離大于3mm的打件區(qū)打件；

若否，則針對(duì)打件區(qū)與ACP區(qū)距離小等于3mm的打件區(qū)先不打件；

S300：針對(duì)所述打件區(qū)制定用于避位的治具；

S400：應(yīng)用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；

S500：針對(duì)步驟S200中還未打件的打件區(qū)采用手工焊接元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲印ACP的技術(shù)，其特征在于：所述治具包括避位區(qū)以及微粘硅膠，所述避位區(qū)與微粘硅膠相互交錯(cuò)間隔設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的絲印ACP的技術(shù)，其特征在于：所述微粘硅膠的兩端均通過定位銷釘固定，所述定位銷釘?shù)闹睆綖?.95mm所述定位銷定頂端磨圓。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的絲印ACP的技術(shù)，其特征在于：相鄰定位銷定間距為59mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的絲印ACP的技術(shù)，其特征在于：所述定位銷釘與ACP區(qū)的距離大等于8mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的絲印ACP的技術(shù)，其特征在于：所述定位銷釘凸起高度為1.0mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的絲印ACP的技術(shù)，其特征在于：所述治具的避位高度大等于6mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲印ACP的技術(shù)，其特征在于：所述治具設(shè)有固定PIN孔，所述治具通過固定PIN孔固定于板件上。