[發(fā)明專利]面板測(cè)試用玻璃碰撞型探頭塊結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310381851.0
• 申請(qǐng)日: 2013-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103675366A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任永淳;尹彩榮;崔允淑;樸遇宗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 未來(lái)技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/067
• 分類號(hào): G01R1/067
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399
• 代理人: 朱健

1.一種面板測(cè)試用探頭塊，其設(shè)置于面板測(cè)試用探頭單元上，接觸于作為檢查對(duì)象體的各種面板，從而提供用于測(cè)試的電子信號(hào)，其包括：

緩沖部件，其設(shè)置于構(gòu)成上述頭塊的主體下方前端;

Ni碰撞型微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊(MEMS?Glass?block)，其與上述緩沖部件相接,并且形成有與作為檢查對(duì)象體的上述面板接觸的導(dǎo)電圖；

連接部，其一側(cè)與上述Ni碰撞型微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊的導(dǎo)電圖連接，另一側(cè)與搭載有用于面板檢查的電子電路功能的驅(qū)動(dòng)IC連接;

軟性印刷電路板（FPCB），其與上述驅(qū)動(dòng)IC連接，并向上述Ni碰撞型微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊傳送測(cè)試信號(hào);以及

固定板，其用于將上述結(jié)構(gòu)固定在上述頭塊的下方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板測(cè)試用玻璃碰撞型探頭塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：

上述連接部由軟性印刷電路板(FPCB)構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板測(cè)試用玻璃碰撞型探頭塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：

上述連接部從位置上連接上述Ni碰撞型微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊底面與上述驅(qū)動(dòng)IC底面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板測(cè)試用玻璃碰撞型探頭塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：

上述Ni碰撞型微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊通過(guò)微機(jī)電系統(tǒng)工藝在晶片（wafer）基板上形成導(dǎo)電圖（Conductive?Pattern）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板測(cè)試用玻璃碰撞型探頭塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：

上述連接部具有如下結(jié)構(gòu)：形成有朝向底面的接觸電極的Ni碰撞型微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊和驅(qū)動(dòng)IC上連接有連接部，并且上述驅(qū)動(dòng)IC的另一側(cè)底面接觸電極連接有上述軟性印刷電路板（FPCB）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板測(cè)試用玻璃碰撞型探頭塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：

上述固定板在上述探頭塊組裝時(shí)，對(duì)上述連接部與微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊（MEMS?Block）連接的部分、連接部與驅(qū)動(dòng)IC連接的部分，以及驅(qū)動(dòng)IC與軟性印刷電路板（FPCB）連接的部分進(jìn)行整體包裹而結(jié)合，并且上述連接部按照對(duì)應(yīng)于其間距的長(zhǎng)度進(jìn)行連接，以便使得上述微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊（MEMS?Block）與驅(qū)動(dòng)IC連接時(shí)不折疊，并且微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊（MEMS?Block）與連接部、連接部與驅(qū)動(dòng)IC、驅(qū)動(dòng)IC與軟性印刷電路板（FPCB）具有緊密連接的結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板測(cè)試用玻璃碰撞型探頭塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：

上述固定板的下部面和Ni碰撞型微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊的下部面形成為具有平行線的結(jié)構(gòu)，上述微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊為檢查檢查對(duì)象體而進(jìn)行接觸時(shí)，上述固定板與微機(jī)電系統(tǒng)玻璃塊的下部面在同一水平面上具有相同傾斜角度。