[發明專利]一種用于芯片顯影工藝的工藝噴嘴有效
| 申請號: | 201310379709.2 | 申請日: | 2013-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN103472693A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 劉學平;王漢;向東;牟鵬;徐強;段廣洪 | 申請(專利權)人: | 清華大學深圳研究生院 |
| 主分類號: | G03F7/30 | 分類號: | G03F7/30;B05B1/30 |
| 代理公司: | 深圳市匯力通專利商標代理有限公司 44257 | 代理人: | 茅秀彬;王鎖林 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 芯片 顯影 工藝 噴嘴 | ||
技術領域
本發明涉及芯片顯影工藝領域,具體涉及一種用于芯片顯影工藝的工藝噴嘴。
背景技術
目前,顯影工藝發展要求晶圓直徑越來越大,顯影線寬越來越小(90nm線寬或者更小)。這要求顯影噴嘴可以在至少300mm的長度方向上進行均勻的流量分配,且要求出口流體對晶圓的工作表面具有較小的沖擊。傳統使用的流量分配的結構為簡單的T型三通管結構,并沿著三通管長度方向開孔進行流體的輸出。該種結構在晶圓直徑較小的時候可以使用,但隨著晶圓直徑的加大,三通管的長度也會加大,其內部流體沿著管道從中心流向兩端時會有較大的延程壓力損失,造成流道內部壓力分配不均勻,從而導致沿著長度方向分布的出口孔的出流流體流量不一致,容易形成局部顯影缺陷。同時,從細小的出流孔流出的顯影液具有較大的流速,這會破壞晶圓表面的光刻膠形狀,嚴重影響顯影質量。
發明內容
鑒于現有芯片顯影工藝中工藝噴嘴存在的顯影液壓力流量分布不均的問題,本發明提供了一種用于芯片顯影工藝的工藝噴嘴,通過對顯影液流道設計,能夠在較長長度上進行均勻的流量分配,為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案。
一種用于芯片顯影工藝的工藝噴嘴,包括:噴嘴主體和擋流板;所述噴嘴主體包括一呈U型的主腔室,以及位于所述主腔室兩側且與所述主腔室相連通的顯影液入口和顯影液出口;所述擋流板的橫截面呈T型,插裝于所述主腔室,所述擋流板密封所述主腔室口部,所述擋流板的兩T形端面貼于所述主腔室的腔壁;所述顯影液入口和顯影液出口分別位于所述擋流板的兩側,所述擋流板與所述主腔室之間的空間形成U型顯影液流道。
進一步地,所述顯影液出口為狹縫。
進一步地,所述擋流板包括蓋板法蘭和從所述蓋板法蘭垂直延伸出的擋板。
進一步地,所述主腔室口部設置固定法蘭,所述蓋板法蘭與所述固定法蘭通過螺釘固定連接。
進一步地,所述蓋板法蘭與所述固定法蘭之間設置O型密封圈,所述O型密封圈嵌入所述固定法蘭上的密封圈槽內。
進一步地,所述顯影液入口與所述固定法蘭的下端相接觸,所述顯影液出口中心線的高度不大于所述顯影液入口軸線的高度。
進一步地,所述顯影液入口位于所述噴嘴主體長度方向上、所述噴嘴主體的中部。
進一步地,所述擋板的橫截面為U形。
進一步地,所述主腔室長度方向上的兩端設置與所述主腔室相接的插槽,所述擋板的兩端與插槽配合接觸。
進一步地,所述顯影液出口與所述主腔室在長度方向上一致。
本發明工藝噴嘴用于集成電路芯片顯影工藝中顯影液的輸出,能夠解決現有顯影液輸出時存在的流量分配不均的問題,該工藝噴嘴中顯影液流道內部壓力均勻,對晶圓的工作表面沖擊小,能夠用于較長長度的顯影線的形成,滿足顯影工藝發展的要求。
附圖說明
圖1為本發明用于芯片顯影工藝的工藝噴嘴實施例的結構示意圖;
圖2為圖1中圈示部分的放大圖;
圖3為圖1的截面圖;
圖4為圖1中擋流板的側視圖;
圖5為圖1中噴嘴主體的截面圖;
圖6為圖5中噴嘴主體的俯視圖。
具體實施方式
本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例,參照附圖做進一步說明。
參照圖1-6,所示為本發明用于芯片顯影工藝的工藝噴嘴實施方式1,該工藝噴嘴包括噴嘴主體1和擋流板2。
噴嘴主體1主要包括主腔室11、顯影液入口12、顯影液出口13和固定法蘭14。主腔室11呈U型,顯影液入口12和顯影液出口13分別位于主腔室11的兩側,且與主腔室11相連通。為了方便顯影液的快速輸入,顯影液入口12能夠與快速接頭連接,快速接頭將顯影液輸出至顯影液入口12。顯影液出口13為長直的狹縫,該狹縫與主腔室11在長度方向上一致,即從主腔室11的寬度方向上看,該狹縫的兩端與主腔室的兩端重合,該狹縫的寬度與主腔室11在該處的壁厚相同。主腔室11的口部設置固定法蘭14,顯影液入口12與固定法蘭14的下端相接觸,顯影液出口13與顯影液入口12的高度大致相等,如圖3所示,顯影液出口13略低于顯影液入口12的中心。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于清華大學深圳研究生院,未經清華大學深圳研究生院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310379709.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





