[發明專利]應用于晶圓封裝的離形元件

有效

• 申請號: 201310379488.9
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN104425290B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 楊允斌
• 申請（專利權）人: 碩正科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 王玉雙

技術領域

本發明涉及轉移成型晶圓封裝的技術，特別是涉及一種應用于轉移成型晶圓封裝的離形元件。

背景技術

目前壓縮成型為熱固性塑膠最主要的加工方式，但因熱固性塑膠必須冷卻才能硬化，故壓縮成型時需等待模具冷卻后才能退件，大大的減緩了生產效率。有鑒于此，轉移成型技術被提出，其中，轉移成型所需的設備主要包括模具、加熱的轉移室、動力源。請參閱圖1所示，是現有習用的轉移成型的工藝示意圖，如圖1所示，轉移成型包括以下工藝步驟：

(1)將一成型塑料11’放置于一轉移室15’內；

(2)將一欲成型的元件60’放置于一閉合模具14’內，且該閉合模具14’以一澆口16’與該轉移室15’相連；

(3)加熱使該成型塑料11’在該轉移室15’內液化；

(4)將液化塑料13’由該澆口16’灌入加熱的閉合模具14’中；

(5)冷卻該閉合模具14’，使閉合模具14’中的塑料硬化；

(6)開啟該閉合模具14’，并將成型的元件與模具分離；

(7)取出該成型的元件；

(8)有少量硬化的塑膠留存于轉移室15’和澆口16’內，在第二次成型開始前須予以除去。

通常，上述的轉移成型技術必須在該閉合模具的內表面設置一離型元件，這樣，當執行上述的步驟(7)時才能夠使成型的元件與模具易于分離。有鑒于此，本案的發明人積極加以研究創新，終于研發完成本發明的一種應用于晶圓封裝的離形元件。

發明內容

本發明的主要目的在于，提供一種新型結構的應用于晶圓封裝的離形元件，所要解決的技術問題是使其由一載材與一離形層所構成；并使本發明的離形元件應用于貼附在一轉移成型工藝的模具的上模具與下模具的內表面，這樣，當完成轉移成型工藝并分離成型的元件與模具時，此離形元件可提供穩定的離形力，使得該成型的元件易于與該模具分離，并避免塑料殘留于該模具上，非常適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種應用于晶圓封裝的離形元件，是應用于集成電路的轉移成型封裝工藝之中，并貼附于一成型模具的上模具與下模具的內表面，其包括：載材，其厚度介于16μm～500μm之間；以及離形層，是結合于該載材之上，且其厚度介于20μm～2000μm之間。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的應用于晶圓封裝的離形元件，其中該載材為塑膠材料，且該塑膠材料選自于下列群組之中的任一個：PET、PP、PC、PE、PI與PVC。

前述的應用于晶圓封裝的離形元件，其中該載材的厚度范圍介于16μm～100μm之間，且該離形層的厚度范圍介于30μm～600μm之間。

前述的應用于晶圓封裝的離形元件，其中該離形層的制造材料選自于下列群組的任一個：純硅膠與硅膠和橡膠化合物。

前述的應用于晶圓封裝的離形元件，其中所述的硅膠和橡膠化合物是由硅膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中該硅膠與該橡膠的組成比例為100%:0%～5%:90%，且剩余比例則添加該塑膠材料予以補足。

前述的應用于晶圓封裝的離形元件，其中依據ASTMD2240的標準，該晶圓封裝的離形元件層的硬度為1～80(SHORE Type A)。

本發明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本發明提出的一種應用于晶圓封裝的離形元件，其應用于集成電路的轉移成型封裝工藝之中，并貼附于一成型模具的上模具與下模具的內表面，其中，該應用于晶圓封裝的離形元件為一離形層，并且，該離形層的厚度介于20μm～2000μm之間，且其制造材料選自于下列群組的任一個：純硅膠與硅膠和橡膠化合物。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的應用于晶圓封裝的離形元件，其中所述的硅膠和橡膠化合物是由硅膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中該硅膠與該橡膠的組成比例為100%:0%～5%:90%，且剩余比例則添加該塑膠材料予以補足。

前述的應用于晶圓封裝的離形元件，其中依據ASTMD2240的標準，該離形層的硬度為1～80(SHORE Type A)。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案,本發明應用于晶圓封裝的離形元件至少具有下列優點及有益效果：本發明應用于晶圓封裝的離形元件可在分離轉移成型工藝的成型元件與模具之時提供穩定的離形力，使得該成型元件易于自模具之中被分離出來，并避免塑料殘留于該模具上。