[發(fā)明專利]應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310379488.9 | 申請日： | 2013-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN104425290B | 公開（公告）日： | 2017-08-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊允斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 碩正科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉雙 |
| 地址： | 中國臺灣桃*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 應(yīng)用于 封裝 元件 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種應(yīng)用于晶圓封裝的離形元件，其特征在于：其是應(yīng)用于集成電路的轉(zhuǎn)移成型封裝工藝之中，并貼附于一成型模具的上模具與下模具的內(nèi)表面，其包括：
載材，其厚度介于16μm～100μm之間，其中，該載材為塑膠材料，且該塑膠材料選自于下列群組之中的任一個：PET、PP、PC、PE、PI與PVC；以及
離形層，是結(jié)合于該載材之上，且其厚度介于30μm～600μm之間；
其中，該離形層由一硅膠與橡膠的化合物所制成，并且所述的硅膠與橡膠的化合物由一硅膠、一橡膠與一塑膠材料所組成；
其中，該硅膠于所述硅膠與橡膠的化合物之中的組成比例為100％～5％，該橡膠于所述硅膠與橡膠的化合物之中的組成比例為0％～90％，且該塑膠材料于所述硅膠與橡膠的化合物之中的組成比例為0％～5％；
其中，依據(jù)ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn)，該離形層的硬度為1～80。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
