[發(fā)明專利]多芯片封裝系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310378796.X | 申請日： | 2013-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN104103610B | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄭椿錫 | 申請（專利權(quán)）人： | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;石卓瓊 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 封裝 系統(tǒng) | ||
1.一種包括與用于傳送預(yù)定信號的穿通硅通孔TSV耦接的多個半導(dǎo)體芯片的多芯片封裝，
其中，所述半導(dǎo)體芯片中的每個包括：
芯片身份ID發(fā)生器，芯片ID發(fā)生器適用于產(chǎn)生相應(yīng)半導(dǎo)體芯片的芯片ID；以及
終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于響應(yīng)于所述芯片ID發(fā)生器的輸出信號而控制對所述TSV的終結(jié)操作。
2.如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中，所述終結(jié)控制器根據(jù)指定芯片ID來對所述TSV執(zhí)行終結(jié)操作。
3.如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中，所述終結(jié)控制器包括：
芯片ID檢測單元，所述芯片ID檢測單元適用于將所述芯片ID發(fā)生器產(chǎn)生的芯片ID與指定芯片ID進(jìn)行比較，并且輸出檢測結(jié)果作為檢測信號；以及
操作單元，所述操作單元適用于響應(yīng)于所述檢測信號而對所述TSV執(zhí)行終結(jié)操作。
4.如權(quán)利要求3所述的多芯片封裝，還包括：
適用于將所述檢測信號傳送到所述半導(dǎo)體芯片中的每個的TSV。
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