[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310378550.2
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN103633040B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 系田周平
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H05K7/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 徐殿軍

1.一種半導(dǎo)體裝置，具有：

電子基板（10），具有基板（11）以及搭載于該基板（11）的發(fā)熱元件（12）；

散熱部（20），對該電子基板（10）產(chǎn)生的熱進行散熱；

收納部（30），收納上述電子基板（10）；以及

固定部（40），將上述電子基板（10）固定于上述散熱部（20），

上述收納部（30）和上述固定部（40）分別由絕緣材料構(gòu)成，

上述固定部（40）是一體地設(shè)于上述收納部（30）的彈簧，

上述收納部（30）被固定于上述散熱部（20），從而上述固定部（40）接觸于上述電子基板（10）并撓曲，通過由該撓曲而產(chǎn)生的作用力，上述電子基板（10）被按壓于上述散熱部（20），從而上述電子基板（10）最終固定于上述散熱部（20）。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，

通過向上述電子基板（10）的與重心不同的多個位置施加上述作用力、或向上述電子基板（10）的重心施加上述作用力，上述電子基板（10）被固定于上述散熱部（20）。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，

上述電子基板（10）具有搭載于上述基板（11）的連接件（14），

上述固定部（40）的至少一個與上述連接件（14）接觸，

通過由于上述固定部（40）接觸于上述電子基板（10）并撓曲而產(chǎn)生的作用力，上述電子基板（10）被按壓于上述散熱部（20）。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，

上述連接件（14）具有在與上述基板（11）的主面（11b）正交的方向上與外部連接件插拔的結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，

上述連接件（14）具有連接件銷（15）、將該連接件銷（15）固定的支架（16）、以及接觸上述固定部（40）的接觸部（17），

多個上述支架（16）連結(jié)于上述接觸部（17），

由于上述固定部（40）接觸于上述接觸部（17）并撓曲而產(chǎn)生的作用力，經(jīng)連結(jié)于上述接觸部（17）的多個上述支架（16）而施加于上述基板（11），上述電子基板（10）被按壓于上述散熱部（20）。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項所述的半導(dǎo)體裝置，

上述固定部（40）的至少一個接觸于上述發(fā)熱元件（12）。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，

該半導(dǎo)體裝置具有限制件（41），該限制件（41）抑制在上述固定部（40）的撓曲緩和時上述電子基板（10）和上述散熱部（20）之間的接觸狀態(tài)的解除。

8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，

在上述散熱部（20）的與上述電子基板（10）相對的面，形成有多個向上述電子基板（10）側(cè)突起的突起部（22），

上述突起部（22）與上述電子基板（10）接觸。

9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，

上述突起部（22）位于上述作用力的施加方向。

10.如權(quán)利要求7～9中任一項所述的半導(dǎo)體裝置，

該半導(dǎo)體裝置具有將上述電子基板（10）產(chǎn)生的熱向上述散熱部（20）導(dǎo)熱的導(dǎo)熱介質(zhì)（23），

該導(dǎo)熱介質(zhì)（23）設(shè)置在形成在多個上述突起部（22）之間的空間中，并與上述電子基板（10）和上述散熱部（20）接觸。