[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201310378550.2
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN103633040B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 系田周平
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H05K7/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 徐殿軍

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置，該半導體裝置具有電子基板、對該電子基板產生的熱進行散熱的散熱部、收納電子基板的收納部、和將電子基板固定于散熱部的固定部。

背景技術

以往，例如，如專利文獻1所示那樣，提出了一種由樹脂制外殼主體、固定在樹脂制外殼主體內的散熱器、以及通過螺栓而安裝于散熱器的功率晶體管構成的電子控制單元的功率晶體管的安裝結構。彈性體自上述樹脂制外殼主體延長，在功率晶體管通過該彈性體而被向散熱器施力的狀態下，功率晶體管通過螺栓被安裝于散熱器。

彈性體由樹脂制造，并且在該樹脂制外殼主體附近的位置形成有缺口部。由此，在將功率晶體管螺栓固定于散熱器后，將彈性體去除的操作變得容易。

專利文獻1：JP2002－319780A

專利文獻1所示的半導體裝置中，在用彈性體將功率晶體管暫時固定于散熱器的狀態下，將功率晶體管螺栓固定于散熱器。功率晶體管不通過彈性體最終固定于散熱器，功率晶體管通過螺栓最終固定于散熱器。采用這樣的固定結構，需要將用于進行螺栓固定的螺孔形成于功率晶體管、使螺栓穿過該螺孔這樣的操作。因此，半導體裝置的結構和制造工序復雜化，結果，存在制造成本增加的問題。

發明內容

因此，本發明鑒于上述問題點，其目的在于提供一種簡化了半導體裝置的結構和制造工序、從而降低了制造成本的半導體裝置。

本發明的一例的半導體裝置，具有：電子基板（10），具有基板（11）以及搭載于該基板的發熱元件（12）；散熱部（20），對該電子基板產生的熱進行散熱；收納部（30），收納電子基板；以及固定部（40），將電子基板固定于散熱部；收納部和固定部分別由絕緣材料構成，固定部是一體地設于收納部的彈簧，收納部被固定于散熱部，從而固定部接觸于電子基板并撓曲，通過由該撓曲而產生的作用力，電子基板被按壓于散熱部，從而電子基板被最終固定于散熱部。

本發明的一例的半導體裝置中，通過作為彈簧的、收納部（30）的一部分即固定部（40），電子基板（10）被最終固定于散熱部（20）。因而，與電子基板（10）被螺栓固定于散熱部（20）的結構相比，簡化了半導體裝置（100）的結構和制造工序。結果降低了制造成本。

固定部40由絕緣材料構成。因而，與固定部是導電材料的結構以及電子基板被螺栓固定于散熱部的結構不同，即使不在電子基板上設置用于將固定部或螺栓配置于電子基板的區域也可以。由此，抑制了半導體裝置100的體格的增大。

附圖說明

本發明的上述及其他目的、特征和優點通過參照了附圖的下述詳細說明而更加明確。附圖中，

圖1是表示第1實施方式的半導體裝置的概略結構的剖面圖。

圖2是表示第1實施方式的半導體裝置的變形例的剖面圖。

圖3是表示第1實施方式的半導體裝置的變形例的剖面圖。

圖4是表示第2實施方式的半導體裝置的概略結構的剖面圖。

圖5是表示第2實施方式的半導體裝置的變形例的剖面圖。

圖6是表示第3實施方式的半導體裝置的概略結構的剖面圖。

圖7是表示第4實施方式的半導體裝置的概略結構的剖面圖。

圖8是表示第5實施方式的半導體裝置的概略結構的剖面圖。

圖9是表示第5實施方式的半導體裝置的變形例的剖面圖。

圖10是圖9所示的半導體裝置的俯視圖。

圖11是將收納部拆除后的圖9所示的半導體裝置的俯視圖。

具體實施方式

以下，基于附圖對本發明的實施方式進行說明。

（第1實施方式）

基于圖1說明本實施方式的半導體裝置。半導體裝置100的主要部件具有電子基板10、散熱部20、收納部30和固定部40。電子基板10配置在由散熱部20和收納部30構成的密閉空間內，并通過固定部40固定于散熱部20。

電子基板10具有基板11以及搭載于基板11的發熱元件12。在本實施方式中，基板11的第1面11a與散熱部20相對，在其背面即第2面11b，搭載有發熱元件12。基板11形成有將第1面11a和第2面11b貫通的貫通孔13，該貫通孔13位于發熱元件12的正下方。