[發明專利]直下式背光模塊

有效

• 申請號: 201310378402.0
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN103411167A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 蔡宗霖;葉鈞皓
• 申請（專利權）人: 蘇州茂立光電科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V8/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 余化鵬

技術領域

本發明涉及一種背光模塊，特別是涉及一種直下式背光模塊。

背景技術

傳統的液晶顯示器的背光模塊配置于液晶面板背面，以提供液晶面板所需的顯示光源。背光模塊依光源位置可分為側光式及直下式設計，其中直下式設計的背光模塊漸漸地采用多個發光二極管作為光源，以取代傳統的白熱燈管或熒光燈管。當發光二極管作為光源時，通常是預留一段展光距離，再設置于液晶面板的下方，以提供液晶面板均勻的出光源。所以直下式設計的背光模塊會很厚。

側光式背光模塊的架構是從側面入光，所以會比較薄；但是要使用的發光二極管顆數至少是同尺寸的直下式背光模塊的2.5倍。

因此，若能直接將發光二極管貼合在勻光板的背面，就可以具有前述兩者的優勢。但實際上，直接貼合時，光線的強度在正視角方向（也就是發光二極管發光面的法線方向）上會最強，若以勻光板上的展光結構將發光二極管正視角方向的光線朝側面反射，則又會在展光結構中心點形成一個亮點，俗稱光學缺陷。

因此，如何研發出一種背光模塊，同時改善上述所帶來的缺失及不便，是相關業者目前刻不容緩的一重要課題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有的直下式背光模塊很厚且在發光二極管直接貼合在勻光板的背面存在面光源亮點缺陷的不足，提供一種直下式背光模塊。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

本發明提供了一種直下式背光模塊，其特點是，其包含：

一透光板體，包含一出光面和一與該出光面相對的入光面；

一圓錐形凹部，設于該出光面上，該圓錐形凹部包含：

一尖端底部；以及

一凸曲面內壁，連接于該尖端底部與該出光面之間，且圍繞該尖端底部；以及

一發光二極管封裝元件，抵接該入光面且對應該尖端底部，該發光二極管封裝元件包含至少一發光二極管晶粒，該發光二極管晶粒表面具有一出光區域，

其中該尖端底部對該發光二極管封裝元件的一正投影與該發光二極管晶粒的該出光區域不相互重疊。較佳地，該發光二極管晶粒的一頂面由該出光區域與一非出光區域所組成，該出光區域圍繞該非出光區域，且該正投影重疊于該非出光區域上。

較佳地，該發光二極管晶粒包含：

一芯片基板；

一第一半導體層，形成于該芯片基板上；

一第二半導體層，疊設于該第一半導體層與該芯片基板之間；以及

一無摻雜部，貫穿該第一半導體層與該第二半導體層，其中該無摻雜部為該非出光區域。

較佳地，該發光二極管晶粒包含：

一芯片基板；

一第一半導體層形成于該芯片基板上；

一第二半導體層疊設于該第一半導體層與該芯片基板之間；以及

一無摻雜部位于該第一半導體層，其中該無摻雜部為該非出光區域。

較佳地，該發光二極管晶粒包含：

一芯片基板；

一第一半導體層，形成于該芯片基板上；

一第二半導體層，疊設于該第一半導體層與該芯片基板之間；以及

一無摻雜部，位于該第二半導體層，其中該無摻雜部為該非出光區域。

較佳地，該發光二極管晶粒的數量為兩個，該正投影介于這兩個發光二極管晶粒之間。

較佳地，該發光二極管晶粒的數量為大于兩個，該些發光二極管晶粒間隔地圍繞該正投影。

較佳地，該發光二極管封裝元件包含：

一導線架；

一隆起部，位于該導線架上，其中該隆起部的一橫截面具有一頂部與兩個相對面，該頂部連接于這兩個相對面之間，且該正投影重疊于該頂部上。該相對面可為平面或弧面。

較佳地，該發光二極管晶粒的數量為多個，任兩個發光二極管晶粒分別固設于該兩個相對面上，并電性連接該隆起部。

本發明的積極進步效果在于：該直下式背光模塊可降低發光二極管封裝元件的光線垂直地由尖端底部穿出透光板體的出光面的機會，避免于出光面上產生以各光學微結構為中心的亮點，進而解決面光源亮點缺陷的問題。

附圖說明

圖1為本發明直下式背光模塊的實施例1的分解圖。

圖2A為圖1沿2-2的剖面圖與光路示意圖。

圖2B為圖2A的透光板體的出光面的局部俯視圖。

圖3A為本發明直下式背光模塊的實施例2的剖視圖與光路示意圖。

圖3B為圖3A的發光二極管封裝元件的俯視圖。

圖4A～圖4C為發光二極管封裝元件的多個實施方式的俯視圖。