[發(fā)明專(zhuān)利]安全芯片及封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310377603.9
• 申請(qǐng)日: 2013-08-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103489835A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張煒;宋小偉;張君邁
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京華大信安科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363
• 代理人: 郭放;許偉群

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種安全芯片及封裝方法。

背景技術(shù)

芯片封裝是指為芯片裸片封裝一個(gè)外殼，并通過(guò)封裝設(shè)備將裸片上的電路管腳，用導(dǎo)線或焊球引到外部引腳處，以便與其它器件連接。現(xiàn)有的封裝方式包括：雙列直插式封裝（Dual?In-Line?Package，DIP）、塑料四邊引出扁平封裝（Plastic?Quad?Flat?Package，PQFP）、管腳陣列封裝(Pin?Grid?Array?Package,PGA)等。芯片封裝對(duì)芯片起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，對(duì)于安全芯片，芯片封裝對(duì)阻止攻擊還可以起到一定的作用。

然而，對(duì)于一般標(biāo)準(zhǔn)的封裝，可以通過(guò)化學(xué)的、物理的方式去除封裝，去除封裝后的裸片可以通過(guò)向芯片的正面或者背面進(jìn)行光、熱、射線注入的方式進(jìn)行攻擊，進(jìn)而破解芯片；或者通過(guò)對(duì)裸片總線探測(cè)、旁路模塊等方式獲取到芯片的數(shù)據(jù)。因此，標(biāo)準(zhǔn)的封裝方式防化學(xué)和物理剖片的能力較差，導(dǎo)致芯片的安全性較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種安全芯片及封裝方法，解決了標(biāo)準(zhǔn)的封裝方式防化學(xué)和物理剖片的能力較差，導(dǎo)致芯片的安全性較差的問(wèn)題。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種安全芯片，所述安全芯片包括：芯片裸片、鍵合在所述芯片裸片上設(shè)置芯片PAD的a面的第一防腐材料及鍵合在所述a面的相對(duì)面b面的第二防腐材料，所述芯片裸片及所述第一防腐材料、所述第二防腐材料外圍包裹有封裝材料。

在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述芯片裸片的厚度為150μm。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述a面除芯片PAD的部分其他部分全部被所述第一防腐材料覆蓋，所述芯片PAD伸出所述第一防腐材料；所述b面全部被所述第二防腐材料所覆蓋。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一防腐材料為硅片；所述第二防腐材料為硅片。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種或第二種或第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述封裝材料為環(huán)氧樹(shù)脂、陶瓷或金屬。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種封裝方法，所述方法包括：在芯片裸片設(shè)置有芯片PAD的a面鍵合第一防腐材料；在所述a面的相對(duì)面b面鍵合第二防腐材料；封裝鍵合有所述第一防腐材料和所述第二防腐材料的芯片裸片。

在第二方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述b面鍵合第二防腐材料前，還包括：研磨所述芯片裸片，使所述芯片裸片的厚度達(dá)到150μm。

結(jié)合第二方面或第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述在芯片裸片設(shè)置有芯片PAD的a面鍵合第一防腐材料，包括：將所述第一防腐材料刻蝕形成窗口；將所述第一防腐材料鍵合在所述芯片裸片的a面，所述芯片PAD從所述窗口伸出。

結(jié)合第二方面或第二方面的第一種或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述鍵合，具體為：通過(guò)隔熱、防腐蝕膠粘合。

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明實(shí)施例所提供的安全芯片及封裝方法，通過(guò)為芯片裸片雙面鍵合防腐材料，增加了物理和化學(xué)去封裝的難度，有效的提高了芯片防止化學(xué)和物理剖片的能力，即使剖片成功，在去除所述防腐材料時(shí)芯片裸片也已經(jīng)遭到破壞，芯片中的信息不會(huì)泄漏，提高了芯片的安全性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。通過(guò)附圖所示，本發(fā)明的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢(shì)將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按實(shí)際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本發(fā)明的主旨。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的安全芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝方法流程圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種封裝方法流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。