[發明專利]安全芯片及封裝方法有效
| 申請號： | 201310377603.9 | 申請日： | 2013-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN103489835A | 公開（公告）日： | 2014-01-01 |
| 發明（設計）人： | 張煒;宋小偉;張君邁 | 申請（專利權）人： | 北京華大信安科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;許偉群 |
| 地址： | 100015 北京市朝陽區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 安全 芯片 封裝 方法 | ||
1.一種安全芯片，其特征在于，所述芯片包括：
芯片裸片、鍵合在所述芯片裸片上設置芯片PAD的a面的第一防腐材料及鍵合在所述a面的相對面b面的第二防腐材料，所述鍵合有第一防腐材料和第二防腐材料的芯片裸片外圍包裹有封裝材料。
2.如權利要求1所述的安全芯片，其特征在于，所述芯片裸片的厚度為150μm。
3.如權利要求1或2所述的安全芯片，其特征在于，所述a面除所述芯片PAD的部分其他部分全部被所述第一防腐材料覆蓋，所述芯片PAD伸出所述第一防腐材料；所述b面全部被所述第二防腐材料所覆蓋。
4.如權利要求3所述的安全芯片，其特征在于，所述第一防腐材料為硅片；所述第二防腐材料為硅片。
5.如權利要求4所述的安全芯片，其特征在于，所述封裝材料為環氧樹脂、陶瓷或金屬。
6.一種封裝方法，其特征在于，所述方法包括：
在芯片裸片設置有芯片PAD的a面鍵合第一防腐材料；
在所述a面的相對面b面鍵合第二防腐材料；
封裝鍵合有所述第一防腐材料和所述第二防腐材料的芯片裸片。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述b面鍵合第二防腐材料前，還包括：
研磨所述芯片裸片，使所述芯片裸片的厚度達到150μm。
8.如權利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述在芯片裸片設置有芯片PAD的a面鍵合第一防腐材料，包括：
將所述第一防腐材料刻蝕形成窗口；
將所述第一防腐材料鍵合在所述芯片裸片的a面，所述芯片PAD從所述窗口伸出。
9.如權利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述鍵合，具體為：通過隔熱、防腐蝕膠粘合。
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