[發明專利]高頻電路模塊

有效

• 申請號: 201310376773.5
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN103635020A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 中村浩;五十嵐智宏
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉

技術領域

本發明涉及在電路基板上安裝有高頻IC、功率放大器IC、雙工器(duplexer)的高頻電路模塊，尤其涉及各部件的配置構造。

背景技術

近年來，以所謂的稱作智能手機的多功能移動電話為代表，實現了移動電話的多功能化及小型化。在這樣的移動電話中，高頻電路模塊搭載在母板(mother?board)上，其中，高頻電路模塊在電路基板上安裝有收發高頻信號所需要的各種部件(例如參照專利文獻1)。專利文獻1所記載的高頻電路模塊在電路基板上搭載有：進行高頻信號的發送處理及接收處理的高頻IC、將發送信號功率放大的功率放大器IC、發送濾波器、接收濾波器、高頻開關等。功率放大器IC的輸出信號按順序經由發送用匹配(matching)電路、發送濾波器、高頻開關而從天線發送。另一方面，來自天線的接收信號按順序經由高頻開關、接收濾波器、接收用匹配電路而輸入到高頻IC。在此，從高頻IC至高頻開關為止發送信號所通過的信號線和從高頻開關至高頻IC為止接收信號所通過的信號線以相互不交叉且不接近的方式形成在電路基板上。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-198051號公報

專利文獻2：日本特開2006-340257號公報

發明內容

但是，在現有技術中，應對于近年來的更小型化、更高密度化的要求而存在極限。在專利文獻1所記載的結構中，由于功率放大器IC緊鄰高頻IC配置，所以伴隨著小型化、高密度化而導致接收信號用的信號線通過功率放大器IC附近。由此，存在功率放大器IC所產生的噪聲或泄漏信號混入高頻IC的接收電路的問題。在專利文獻2所記載的結構中，當確認作為第1通信方式的W-CDMA的信息塊時，雖然與功率放大器IC相當的W-PA-IC121遠離高頻IC310，但由于雙工器100遠離高頻IC310，所以存在如下問題：在通過了雙工器100的接收信號中，功率放大器IC所產生的噪聲或泄漏信號等混入高頻IC的接收電路。

本發明是鑒于上述情況而研發的，其目的在于提供一種安裝密度高的高頻電路模塊。

為了實現上述目的，本申請發明的高頻電路模塊的特征在于，具有：具有交替層疊的絕緣體層和導體層的電路基板；進行高頻信號的發送處理及接收處理的高頻IC；放大來自高頻IC的發送信號的功率放大器IC；和將從功率放大器IC向天線輸出的發送信號與從天線向高頻IC輸入的接收信號分離的雙工器，高頻IC和功率放大器IC安裝在電路基板的上表面，并且，雙工器配置在高頻IC與功率放大器IC之間。

根據本發明，用于從雙工器向高頻IC輸入接收信號的信號線不位于功率放大器IC附近。另外，能夠縮短用于從雙工器向高頻IC輸入接收信號的信號線的長度。由此，容易防止噪聲向高頻IC的接收電路的混入并容易實現小型化、高密度化。此外，從高頻IC輸出的發送信號通過雙工器附近而輸入到功率放大器IC。但是，由于該發送信號為功率放大前的信號，所以對雙工器和其他電路等的影響極小。另一方面，由于功率放大器IC和雙工器接近，所以能夠縮短對功率放大后的發送信號進行傳輸的信號線的長度。也就是說，將通過功率放大器IC而放大的信號傳輸到雙工器的信號線能夠比對從高頻IC輸出的放大前的信號進行傳輸的信號線短。由此，能夠減小功率損失和輻射噪聲。此外，雙工器可以安裝在電路基板上也可以埋設在電路基板內。

作為本發明的優選方式的一例，能夠列舉將功率放大器IC安裝在電路基板的周緣部的例子。由此，能夠將高頻IC配置在比電路基板的周緣部靠內側的位置。近年來，由于高頻IC多功能化、多頻帶化而端子數量增多。因此，從電路圖案的設計便利性以及盡可能縮短布線長度的要求出發，期望將高頻IC配置在比電路基板的周緣部靠內側的位置。從該觀點出發，本發明具有實用性。

此外，高頻電路模塊通常呈如下形態：在電路基板的下表面周緣部設有多個端子電極，并且在端子電極的內側區域設有接地電極。因此，如上所述，在將功率放大器IC安裝于電路基板的周緣部的情況下，作為電路基板，從散熱的觀點出發，優選使用如下電路基板：包含與其他導體層相比厚度大且發揮接地功能的作為導體層的芯層，并且具有連接功率放大器IC的下表面和芯層的散熱用的第1過孔導體、以及連接形成在電路基板的下表面的接地電極和芯層的散熱用的第2過孔導體。

發明效果