[發明專利]高頻電路模塊有效
| 申請號： | 201310376773.5 | 申請日： | 2013-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN103635020A | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 中村浩;五十嵐智宏 | 申請（專利權）人： | 太陽誘電株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 陳偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 電路 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種高頻電路模塊，其特征在于，具有：
絕緣體層和導體層層疊而成的電路基板；
進行高頻信號的發送處理及接收處理的高頻IC；
放大來自高頻IC的發送信號的功率放大器IC；和
將從功率放大器IC向天線輸出的發送信號與從天線向高頻IC輸入的接收信號分離的雙工器，
高頻IC和功率放大器IC安裝在電路基板的上表面，
將通過功率放大器IC放大的發送信號傳輸到雙工器的信號線的布線長度，短于將從高頻IC輸出的放大前的發送信號傳輸到功率放大器IC的信號線的布線長度。
2.如權利要求1所述的高頻電路模塊，其特征在于，
雙工器安裝在電路基板上。
3.如權利要求1所述的高頻電路模塊，其特征在于，
雙工器埋設在電路基板內。
4.如權利要求1或2所述的高頻電路模塊，其特征在于，
功率放大器IC安裝在電路基板的周緣部。
5.如權利要求4所述的高頻電路模塊，其特征在于，
電路基板包含與其他導體層相比厚度大且發揮接地功能的作為導體層的芯層；并且具有：
形成在電路基板的下表面周緣部的端子電極；
連接功率放大器IC的下表面和芯層的散熱用的第1過孔導體；
形成在下表面的端子電極的內側區域的接地電極；以及
連接接地電極和芯層的散熱用的第2過孔導體。
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