[發明專利]表面處理裝置以及槽體

有效

• 申請號: 201310376354.1
• 申請日: 2013-08-26
• 公開（公告）號: CN103628049B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 堀田輝幸;山本久光;內海雅之;石嵜隆浩
• 申請（專利權）人: 上村工業株式會社
• 主分類號: C23C18/16
• 分類號: C23C18/16;C25D17/00;C25D17/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

本發明提供表面處理裝置以及槽體。為了實現表面處理裝置的簡單化、小型化和鍍層質量的提高、電解液量的減少，槽體（100）具備：液接收部（2），其用于接收順著板狀工件（10）落下的處理液（Q）；液滯留部（4），其用于使欲與板狀工件（10）接觸的處理液（Q）滯留；以及液流出部（6），其用于使從液滯留部（4）溢出并流下的處理液（Q）朝向板狀工件（10）流出。液流出部（6）構成為，使末端（6a）從與液滯留部（4）的側壁（4a）（或液接收部（2）的側壁（2a））連結的連結部（5）突出。

技術領域

本發明涉及對印刷基板等板狀工件進行非電解鍍層的技術。

背景技術

（i）以往，如圖16所示，使收納于機架的多個工件10浸漬于在槽內貯存的處理液Q中來進行非電解鍍層處理（專利文獻1）。在此，與進行通電的電鍍不同，非電解鍍層(electroless plating)是指僅通過使被處理物浸漬于電解液就能夠鍍層的鍍層方法。通過非電解鍍層，即使對于非導體（例如，塑料、陶瓷等絕緣物）也能夠進行鍍層。

（ii）另外，還存在圖17所示那樣的電解鍍層裝置：槽V具備接近板狀工件10配置的側壁W1、W2，在槽V內，為了防止板狀工件10與側壁W1、W2接觸，形成上下方向的處理液Q的流動以使板狀工件10擺動（專利文獻2）；或者，為了在板狀工件10下降時將其順暢地引入到處理液Q中而使處理液Q從槽V的上方的錐狀的開口流入下方的電解鍍層裝置（專利文獻3、4）。

（iii）另外，還存在這樣的技術：在用于搬送工件的導軌上設置突起，通過在搬送時使工件越過該突起，由此對工件施加沖擊來除去水分（專利文獻5的圖6）。

專利文獻1：日本特開2011-32538號公報

專利文獻2：日本實用新型登記第3115047號公報

專利文獻3：日本特開2006-118019號公報

專利文獻4：日本特開2004-339590號公報

專利文獻5：日本特開2010-189736號公報

（i）可是，在圖16所示的專利文獻1的技術中，由于需要用于使機架浸漬的升降機構，因此存在非電解鍍層用的設備復雜化、大型化這樣的問題，或者，由于需要使機架浸漬于在槽內貯存的非電解鍍層處理液Q中，因此存在需要大量的處理液量這樣的問題。

（ii）另外，在將專利文獻2～4的技術用于非電解鍍層的情況下，存在下述這樣的擔憂：處理液Q順著槽V內的側面W1、W2，從而無法獲得所希望的鍍層質量。另外，還存在需要大量的電解液這樣的問題。

（iii）另外，在專利文獻5的技術中，在搬送時通過階梯差時，只是暫時性地對被處理物施加沖擊，無法可靠地除去水分。

發明內容

本發明就是鑒于以上情況而完成的，其目的在于提供一種表面處理裝置以及槽體，實現表面處理裝置的簡單化、小型化和鍍層質量的提高、電解液量的減少。

（1）本發明的表面處理裝置具備：

搬送用吊架，其用于搬送被處理物；

槽體，其用于在內部使處理液附著于被所述搬送用吊架搬送的所述被處理物；以及

搬送機構，其將所述搬送用吊架搬送到所述槽體內，

所述表面處理裝置的特征在于，

所述槽體具備：

液接收部，其用于接收與所述被處理物接觸后的處理液；

液滯留部，其設在比所述液接收部靠上方的位置，用于使欲與所述被處理物接觸的所述處理液滯留；以及