[發(fā)明專利]表面處理裝置以及槽體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310376354.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103628049B | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 堀田輝幸;山本久光;內(nèi)海雅之;石嵜隆浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上村工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C18/16 | 分類號(hào): | C23C18/16;C25D17/00;C25D17/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面處理裝置 板狀工件 處理液 滯留 槽體 流出 接收部 側(cè)壁 連結(jié) 電解液量 鍍層 落下 溢出 | ||
1.一種表面處理裝置,所述表面處理裝置具備:
搬送用吊架,其用于搬送被處理物;
槽體,其用于在內(nèi)部使處理液附著于被所述搬送用吊架搬送的所述被處理物;以及
搬送機(jī)構(gòu),其將所述搬送用吊架搬送到所述槽體內(nèi),
所述表面處理裝置的特征在于,
所述槽體具備:液滯留部,其設(shè)在比液接收部靠上方的位置,用于使欲與所述被處理物接觸的所述處理液滯留;
突出部,其是構(gòu)成為從與所述液滯留部或所述液接收部連結(jié)的連結(jié)部突出的突出部,所述突出部的末端設(shè)置成,從與所述液滯留部或所述液接收部連結(jié)的連結(jié)部朝向大致水平方向或者相對(duì)于水平方向向下傾斜,由此所述突出部以使從所述液滯留部溢出的所述處理液順著表面從所述突出部的末端朝向所述被處理物的表面流出的方式進(jìn)行引導(dǎo);以及所述液接收部,其用于接收與所述被處理物接觸后的處理液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理裝置,其特征在于,
所述被處理物的被處理區(qū)域在鉛直方向上位于比所述突出部的末端靠下方的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面處理裝置,其特征在于,
所述突出部橫跨所述被處理物的移動(dòng)方向上的寬度而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理裝置,其特征在于,
所述突出部在與搬送方向垂直的方向相鄰地配置多列,
在相鄰的突出部之間共用用于在大致水平方向搬送所述搬送用吊架的導(dǎo)軌。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理裝置,其特征在于,
在所述突出部的上表面形成有沿朝向所述被處理物的方向延伸的槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面處理裝置,其特征在于,
所述槽形成為:使所述突出部的末端附近的處理液的流量在兩端部附近比在中央附近大。
7.一種槽體,其特征在于,
所述槽體具備:
液滯留部,其用于使處理液滯留;和
突出部,其是構(gòu)成為從與所述液滯留部連結(jié)的連結(jié)部突出的突出部,所述突出部的末端設(shè)置成,從與所述液滯留部連結(jié)的連結(jié)部朝向大致水平方向或者相對(duì)于水平方向向下傾斜,由此所述突出部以使從所述液滯留部溢出的所述處理液順著表面從所述突出部的末端朝向被處理物的表面流出的方式進(jìn)行引導(dǎo)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的槽體,其特征在于,
所述被處理物的被處理區(qū)域在鉛直方向上位于比所述突出部的末端靠下方的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的槽體,其特征在于,
所述突出部橫跨所述被處理物的移動(dòng)方向上的寬度而形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的槽體,其特征在于,
在所述突出部的上表面形成有沿朝向所述被處理物的方向延伸的槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的槽體,其特征在于,
所述槽形成為:使所述突出部的末端附近的處理液的流量在兩端部附近比在中央附近大。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的槽體,其特征在于,
所述突出部在所述槽體內(nèi)配置有多層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上村工業(yè)株式會(huì)社,未經(jīng)上村工業(yè)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310376354.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





