[發明專利]多層絕緣金屬基線路板

無效

• 申請號: 201310375832.7
• 申請日: 2013-08-26
• 公開（公告）號: CN103442512A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 唐雪明;曹慶榮;張忠
• 申請（專利權）人: 昆山市華升電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，具體提供一種多層絕緣金屬基線路板。

背景技術

現有技術中，鋁基線路板結構通常由銅箔層、樹脂和鋁板組成，其中鋁板所占成本為最高，約占80%。但隨著目前LED行業的飛速發展，LED成品的價格也在不斷下降，相應的，為了提高在市場競爭中的優勢，PCB生產廠家對鋁基板板材生產成本進一步降低的要求也越來越強。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種多層絕緣金屬基線路板，該線路板不僅大大減少了金屬基板的使用量，降低了生產陳本，而且該線路板還具有優異的導熱性能。

本發明所采用的技術方案是：一種多層絕緣金屬基線路板，包括若干依次層疊設置的金屬基板，其中，在每相鄰兩層金屬基板之間各設置有第一絕緣層，并在位于最外兩側的兩金屬基板的外表面上均設置有第二絕緣層，且該兩第二絕緣層的外表面上還均設置有銅箔線路層。

作為本發明的進一步改進，所述金屬基板為鋁基板。

作為本發明的進一步改進，所述金屬基板的厚度為0.2mm～0.4mm。

作為本發明的進一步改進，該若干金屬基板的厚度大小不等。

作為本發明的進一步改進，所述第一絕緣層和第二絕緣層皆為樹脂絕緣層。

作為本發明的進一步改進，所述第一絕緣層的厚度不小于所述第二絕緣層的厚度。

本發明的有益效果是：在每相鄰兩層金屬基板之間各設置有樹脂絕緣層，這樣可以通過增加樹脂絕緣層來減少鋁基板的厚度，從而不僅使線路板具有優異的導熱性能，而且還大大降低了生產成本，利于生產。

附圖說明

圖1為本發明的分解結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——金屬基板???????2——第一絕緣層

3——第二絕緣層?????4——銅箔線路層

具體實施方式

以下結合附圖詳細說明本發明的實施例。

本發明所提供的一種多層絕緣金屬基線路板，包括若干依次層疊設置的金屬基板1，其中，在每相鄰兩層金屬基板1之間各設置有第一絕緣層2，并在位于最外兩側的兩金屬基板1的外表面上均設置有第二絕緣層3，且該兩第二絕緣層3的外表面上還均設置有銅箔線路層4。

在本實施例中，所述金屬基板1為鋁基板；優選的，所述金屬基板1的厚度為0.2mm～0.4mm。

另在本實施例中，根據線路板不同的導熱率要求，該若干金屬基板的厚度大小不等。

在本實施例中，所述第一絕緣層2和第二絕緣層3皆為樹脂絕緣層；優選的，所述第一絕緣層2的厚度不小于所述第二絕緣層3的厚度。