[發明專利]多層絕緣金屬基線路板無效
| 申請號： | 201310375832.7 | 申請日： | 2013-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN103442512A | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發明（設計）人： | 唐雪明;曹慶榮;張忠 | 申請（專利權）人： | 昆山市華升電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 絕緣 金屬 基線 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：包括若干依次層疊設置的金屬基板（1），其中，在每相鄰兩層金屬基板（1）之間各設置有第一絕緣層（2），并在位于最外兩側的兩金屬基板（1）的外表面上均設置有第二絕緣層（3），且該兩第二絕緣層（3）的外表面上還均設置有銅箔線路層（4）。
2.根據權利要求1所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述金屬基板（1）為鋁基板。
3.根據權利要求1所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述金屬基板（1）的厚度為0.2mm～0.4mm。
4.根據權利要求3所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：該若干金屬基板的厚度大小不等。
5.根據權利要求1所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述第一絕緣層（2）和第二絕緣層（3）皆為樹脂絕緣層。
6.根據權利要求5所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述第一絕緣層（2）的厚度不小于所述第二絕緣層（3）的厚度。
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