[發明專利]具薄膜的基材單元的制法及具薄膜的基材單元

有效

• 申請號: 201310373234.6
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN104418589A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 張錫薰
• 申請（專利權）人: 張錫薰
• 主分類號: C04B35/00
• 分類號: C04B35/00;C04B35/622;C04B41/81
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

技術領域

本發明涉及一種可用于導電或是導熱的小體積裝置，尤指一種具薄膜的基材單元的制法及其成品。

背景技術

目前的電子裝置產業已邁入高功率又輕薄短小的時代，最常見的是近幾年來很受歡迎的LED（Light?Emitting?Diode）照明裝置，由于具有小體積、反應速度快以及低污染等優點，目前已被廣泛應用于各種產品。

為了不使過多的熱量影響電子裝置的使用壽命，通常會在電子裝置的表面設置散熱鰭片，使過量的熱可傳遞至散熱鰭片再傳至外界，以減低高溫對電子裝置的影響，但是由于鰭片的散熱效率和表面積的大小有關，因此，如何在較小的空間中達到足夠的散熱需求便成了有待改進的問題。

另外，在箱式爐、臺車爐、網帶爐或是滾筒爐等裝置中，通常都是利用電阻絲加熱板進行加熱，而現有電阻絲加熱板是由陶瓷管、電阻絲以及纖維模塊組合組合而成，使用時是將電組絲通電，使電阻絲通電后產生的熱由陶瓷管以及纖維模塊傳出，但由于電阻絲的體積較大，造成電阻絲加熱板整體的體積亦較大，因此如何縮小體積又可達到足夠的導熱需求變成為有待改進的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種具薄膜的基材單元的制法及具薄膜的基材單元，解決現有鰭片體積較大，較難在較小的空間中達到足夠的散熱需求，以及現有電阻絲加熱板體積較大的問題。

為達上述目的，本發明提供一種具薄膜的基材單元的制法，其包括有：

制備塑泥前產物：以一種以上的塑泥微米粉末以及一種以上的塑泥納米粉末混合，制備成塑泥前產物，其中，塑泥微米粉末與塑泥納米粉末各約占塑泥前產物的重量百分率10%至90%；

攪拌混合：加入約占塑泥前產物重量百分率40%至60%的水，并與塑泥前產物充分攪拌形成塑泥；

輥壓整平：將塑泥以輥輪加壓整平；

模具塑形：將整平后的塑泥置入模具內塑形；

基材成型：將模具塑形后的塑泥，置入烤爐內以80℃至2100℃的溫度進行燒結以形成基材；

制備薄膜前產物：以一種以上微米或納米粉末的散熱薄膜材料或是一種以上微米或納米粉末的導電薄膜材料，混合穩定劑以及稀釋溶劑而成薄膜前產物，其中，穩定劑約為散熱薄膜材料或導電薄膜材料總重量的3%至10%，稀釋溶劑至少約為散熱薄膜材料或導電薄膜材料總重量的250%；

薄膜噴霧：將薄膜前產物以噴嘴配合氣相噴霧的方式噴入氣體抽取設備，再以氣體抽取設備將微米以下的氣體粒子狀態的薄膜前產物均勻附著于基材表面；

薄膜成型：將表面噴涂薄膜前產物的基材，置入烤爐內以80℃至1600℃的溫度進行燒結以形成薄膜。

所述的具薄膜的基材單元的制法，其中塑泥微米粉末以及塑泥納米粉末為天然礦石、氧化物、氮化物、碳化物或是硫化物。

所述的具薄膜的基材單元的制法，其中微米或納米粉末的散熱薄膜材料為天然礦石粉、金屬粉、氧化物粉、氮化物粉或是碳化物粉，稀釋溶劑約為薄膜材料總重量的250%至350%。

其中，微米或納米粉末的散熱薄膜材料為天然礦石粉、金屬粉、氧化物粉、氮化硅粉或是碳化硅粉，稀釋溶劑為薄膜材料總重量的250%至350%。

所述的具薄膜的基材單元的制法，其中微米或納米粉末的導電薄膜材料為天然礦石粉或金屬粉，稀釋溶劑約為薄膜材料總重量的250%至450%。

為達所述目的，本發明提供一種具薄膜的基材單元，其包括：

一基材；以及

一薄膜，其是以所述的制法結合于該基材的表面，且成分為天然礦石粉、金屬粉、氧化物粉、氮化物粉或是碳化物粉；其中該基材的成分為天然礦石、氧化物、氮化物、碳化物或是硫化物。

為達所述目的，本發明提供一種具薄膜的基材單元，其包括：

一基材；以及

一薄膜，其是以所述的制法結合于該基材的表面，且成分為天然礦石粉或是金屬粉；其中該基材的成分為天然礦石、氧化物、氮化物、碳化物或是硫化物。

借由上述的技術手段，本發明可達到下列功效增進：

1、本發明的基材體積小，基材表面的薄膜厚度亦很薄，且薄膜可視使用者需求以散熱薄膜材料或是導電薄膜材料所制成，因此可在縮小整體體積的情況下達到足夠的散熱或是導熱需求。

2、若薄膜為導電薄膜，由于體積比現有電阻絲加熱板的體積小，所以通電過程中產生的電磁波幾乎可忽略。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例的操作流程圖。