[發明專利]利用陶瓷厚膜電阻器單元修復厚膜混合集成電路的方法

有效

• 申請號: 201310371881.3
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN103441102A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 李壽勝;鄒建安;謝年生
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113
• 代理人: 楊晉弘

1.利用陶瓷厚膜電阻器單元修復厚膜混合集成電路的方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）、制作標準阻值的陶瓷厚膜電阻器單元，

（2）、修復厚膜混合集成電路，

a.隔離不合格厚膜電阻，將不合格厚膜電阻用激光切割的方法使其斷開與厚膜混合集成電路的電學連接；

b.粘片，將陶瓷厚膜電阻器單元粘接于不合格的厚膜電阻上；

c.鍵合，將陶瓷厚膜電阻器單元通過鍵合使其與厚膜電路形成電連接；

d.激光有源微調陶瓷厚膜電阻器單元的阻值。

2.根據權利要求1所述的利用陶瓷厚膜電阻器單元修復厚膜混合集成電路的方法，其特征在于所述的制作標準阻值的陶瓷厚膜電阻器單元，包括以下步驟：

a.?陶瓷基板的版圖設計，整塊陶瓷基板上設計有縱橫交錯的網格，每一網格為一個陶瓷基板單元，陶瓷基板單元長度不大于2.5mm，寬度不大于1.5mm；

單個陶瓷厚膜電阻器單元版圖設計，陶瓷厚膜電阻器單元包括陶瓷基板單元（4），陶瓷基板單元（4）兩端由導體漿料印刷的矩形端電極（5），兩個矩形端電極（5）中間由電阻漿料印刷的矩形電阻塊（6）；

b.?將陶瓷基板版圖及陶瓷厚膜電阻器單元版圖光繪底片；

c.?將底片制版；

d.將陶瓷基板沿著網格預先激光切割，切割深度不小于陶瓷基板厚度的一半；

e.基板清洗；

f.?在陶瓷基板上絲網印刷矩形端電極（5）和矩形電阻塊（6），然后干燥、燒結；

g.?燒結好的陶瓷基板沿著網格線端裂成獨立的陶瓷厚膜電阻器單元。