[發明專利]晶圓級一次性編程OTP芯片測試方法及裝置

有效

• 申請號: 201310370325.4
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN104422865B
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 王亦農;沃良珉;鄭玲玲;周彥杰;王海群
• 申請（專利權）人: 上海東軟載波微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 程爽

技術領域

本發明涉及集成電路測試領域，尤其涉及一種晶圓級一次性編程OTP芯片測試方法及裝置。

背景技術

現有集成電路測試方案中，為了盡可能地提高測試覆蓋率，盡早盡快檢出失效芯片，通常需要對芯片進行晶圓探針（Chip Probing，簡稱CP）測試，即在芯片封裝之前對其進行的測試。一次性編程（One Time Programmable，簡稱OTP）芯片，即存儲器采用一次性編程只讀存儲器（One Time Programmable Read Only Memory，簡稱OTP ROM）的芯片，其CP測試包括兩個部分，一是針對OTP芯片中的所述OTP ROM，預先制定的IP測試，二是針對OTP芯片進行的功能測試。

其中，現有的功能測試方案為，在芯片中內嵌專用于存放測試程序的OTP ROM，并將測試程序燒錄其中，從而通過控制OTP芯片運行該測試程序實現對其進行功能測試。該方案可以基本實現對用戶使用芯片時的情形進行模擬。但是，該測試方案中專用于存放測試程序的OTP ROM的面積通常會占到芯片總面積的20%以上，而這勢必會導致芯片總面積和成本的加大。在實際應用中，由于多數芯片的生產成本有限，則上述芯片測試方案無法適用，也就是說，現有的芯片測試方案無法在成本有限的條件下對芯片進行有效的測試。

發明內容

本發明提供一種晶圓級一次性編程OTP芯片測試方法及裝置，用于解決現有的芯片測試方案無法在成本有限的條件下對芯片進行有效測試的問題。

本發明的第一個方面是提供一種晶圓級一次性編程OTP芯片測試方法，包括：

根據測試程序，對一次性編程OTP芯片自身進行測試，所述測試程序預先燒錄在所述OTP芯片的供用戶使用的一次性編程只讀存儲器OTP ROM中；

測試完成后，對所述OTP芯片進行紫外線擦除處理，以恢復所述供用戶使用的OTP ROM的一次性編程功能。

本發明的另一個方面是提供一種晶圓級一次性編程OTP芯片測試裝置，包括：

第一處理模塊，用于根據測試程序，對一次性編程OTP芯片自身進行測試，所述測試程序預先燒錄在所述OTP芯片的供用戶使用的一次性編程只讀存儲器OTP ROM中；

擦除模塊，用于測試完成后，對所述OTP芯片進行紫外線擦除處理，以恢復所述供用戶使用的OTP ROM的一次性編程功能。

本發明提供的芯片測試方法及裝置，通過根據預先燒錄在供用戶使用的一次性編程只讀存儲器（One Time Programmable Read Only Memory，簡稱OTP ROM）中的測試程序，對所述OTP芯片進行測試，并對所述OTP芯片進行紫外線擦除處理的方案，無需在芯片中內嵌專用于存放測試程序的OTPROM，從而在成本有限的情況下實現對芯片進行有效的測試。

附圖說明

圖1為本發明實施例一提供的一種晶圓級OTP芯片測試方法的流程示意圖；

圖2為本發明實施例二提供的另一種晶圓級OTP芯片測試方法的流程示意圖；

圖3為本發明實施例三提供的一種晶圓級OTP芯片測試裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

圖1為本發明實施例一提供的一種晶圓級一次性編程（One Time Programmable，簡稱OTP）芯片測試方法的流程示意圖，如圖1所示，所述方法包括：

101、根據測試程序，對OTP芯片自身進行測試，所述測試程序預先燒錄在所述OTP芯片的供用戶使用的一次性編程只讀存儲器（One Time Programmable Read Only Memory，簡稱OTP ROM）中。

在實際應用中，所述OTP芯片可以為OTP微控制單元（Micro Controller Unit，簡稱MCU）。所述測試程序可以為根據需要實現的測試目標預先編寫的，并燒錄在所述OTP芯片的OTP ROM中的程序。

其中，所述測試程序可以包括多個子測試程序；每個所述子測試程序對應至少一項功能測試，即通過控制所述OTP芯片運行每個所述子測試程序，可以對所述OTP芯片進行至少一項功能測試。具體的，101可以包括：

復位所述OTP芯片，獲取當前的選擇標識；