[發(fā)明專利]電子零件安裝系統(tǒng)、電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310369557.8
• 申請(qǐng)日: 2013-08-22
• 公開（公告）號(hào): CN103635076A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 友松道范;池田政典;八朔陽(yáng)介
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 劉曉迪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通過(guò)焊接而在基板上安裝電子零件來(lái)制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)及用于該電子零件安裝系統(tǒng)的電子零件安裝裝置以及電子零件安裝方法。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的小型化，電路基板的安裝密度也高密度化，在基板的電子零件接合用電極上安裝電子零件時(shí)的位置精度也正在精細(xì)化。為了應(yīng)對(duì)這種安裝位置精度的高度化，引入如下的前饋方式，即，對(duì)每個(gè)基板計(jì)測(cè)在基板中且在電極形成時(shí)產(chǎn)生的電極位置誤差、及在電極上印刷的焊料的印刷位置誤差，然后將這些誤差信息向后工序裝置傳遞并作為后工序作業(yè)的位置修正信息來(lái)使用（例如，專利文獻(xiàn)1）。在該專利文獻(xiàn)例所示的現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)將以焊料印刷前的基板為對(duì)象而取得的印刷前基板檢查信息前饋到焊料印刷過(guò)程、零件安裝過(guò)程來(lái)防止由電極的位置誤差引起的安裝精度的下降。

專利文獻(xiàn)1：（日本）特開2008－198730號(hào)公報(bào)

近年來(lái)，電子設(shè)備的移動(dòng)化和小型化進(jìn)一步進(jìn)展，形成于基板的電子零件接合用電極的精細(xì)間距化的趨勢(shì)正在加速。因此，為了保護(hù)基板面，目前，對(duì)除了電極部分之外而形成的抗蝕劑膜（保護(hù)膜）的形成范圍進(jìn)行變更，在各電極內(nèi)直至除了設(shè)定為零件接合用的范圍之外的部分為止都覆蓋形成抗蝕劑膜。在該方式中，在抗蝕劑膜形成后的基板表面，在各自的電極上未形成抗蝕劑膜，而是形成電極面露出的開口部，在供給零件接合用的焊料的絲網(wǎng)印刷工序中，以這些開口部為印刷目標(biāo)范圍來(lái)執(zhí)行焊料印刷。然后，相對(duì)于焊料印刷后的基板而搭載電子零件。

但是，當(dāng)以在這種電極上形成有抗蝕劑膜的開口部的形態(tài)的基板為對(duì)象并應(yīng)用上述的現(xiàn)有技術(shù)所示的前饋方式時(shí)，因抗蝕劑膜的形成位置精度，會(huì)產(chǎn)生如下所述的不良情況。即，在現(xiàn)有技術(shù)中，作為向后工序發(fā)送的基板信息，使用形成在基板上的電極的位置信息。但實(shí)際上，成為焊料印刷對(duì)象的目標(biāo)位置是抗蝕劑膜的開口部，所以在電極面的開口部的位置偏離了電極中心的情況下，在如上所述地直接將電極的位置信息前饋的方式中，難以得到所期望的位置修正效果。而且，如果要提高抗蝕劑膜的形成位置精度，則成膜工序復(fù)雜化而制造成本的大幅度地增加是不可避免的。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)中，在以保護(hù)膜形成在除了設(shè)定于電極的開口部之外的范圍內(nèi)的形態(tài)的基板為對(duì)象的情況下，存在難以確保良好的印刷位置精度的課題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子零件安裝系統(tǒng)、電子零件安裝裝置以及電子零件安裝方法，以在除了設(shè)定于電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對(duì)象，能夠確保良好的安裝位置精度。

本發(fā)明的電子零件安裝系統(tǒng)包含在基板的電子零件接合用電極上印刷焊料的絲網(wǎng)印刷部、在印刷有焊料的所述基板上安裝電子零件的電子零件安裝部而構(gòu)成，通過(guò)焊接而在所述基板上安裝電子零件來(lái)制造安裝基板，其中，在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開口部而露出，所述電子零件安裝系統(tǒng)具備：開口部位置偏移計(jì)測(cè)部，其在所述絲網(wǎng)印刷部進(jìn)行的焊料印刷之前，通過(guò)光學(xué)地識(shí)別所述開口部而求出所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部的實(shí)際位置的開口位置偏移量；開口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將求出的所述開口位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)；焊料位置偏移計(jì)測(cè)部，其在由所述絲網(wǎng)印刷部以所述開口部為目標(biāo)位置而印刷了焊料之后，通過(guò)光學(xué)地識(shí)別印刷后的所述焊料，求出所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量；焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將求出的所述焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)；安裝控制部，其在所述電子零件安裝部進(jìn)行的零件安裝作業(yè)中，對(duì)由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，所述安裝控制部通過(guò)基于所述開口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來(lái)控制所述零件安裝機(jī)構(gòu)，從而使電子零件著陸在設(shè)定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。